[实用新型]一种手表芯片加工用夹紧装置有效
申请号: | 201921756597.7 | 申请日: | 2019-10-19 |
公开(公告)号: | CN210489593U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 林华生 | 申请(专利权)人: | 江苏卓信达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H05F3/06;B23K37/00 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 李志男 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手表 芯片 工用 夹紧 装置 | ||
本实用新型公开了一种手表芯片加工用夹紧装置,包括主框架、步进电机和加工台,所述主框架内设置有加工台,所述加工台顶部通过安装架安装有电动气缸,所述电动气缸的伸缩端连接夹板,所述主框架内侧通过安装槽安装有离子风机,所述离子风机下端通过螺栓安装有烟雾开关,所述主框架一侧通过安装座安装有步进电机,所述步进电机上端通过连接架安装有抽风机,所述主框架顶部设置有过滤盒,所述过滤盒一侧通过螺栓安装有风机,所述加工台上表面涂覆有耐磨涂层。本实用新型可实现对芯片的快速夹持,且可使工作台处于无尘环境中,使用效果好,适合被广泛推广和使用。
技术领域
本实用新型涉及手表芯片技术领域,特别涉及一种手表芯片加工用夹紧装置。
背景技术
手表,或称为腕表,是指戴在手腕上,用以计时和显示时间的仪器,在手表芯片加工中,需要对手表芯片进行夹紧。
专利号CN201711317683.3公开了便于减小震动的芯片夹紧装置,本装置根据需要放置的芯片的情况,调整各个缓冲挡板之间的间距,使缓冲挡板对芯片起到固定和减震的作用。
上述方案具有一些不足之处:1、夹持步骤麻烦,效率较低;2、不能使得夹紧位置处于无尘环境中以避免灰尘粘附芯片;3、不能在焊接芯片时及时将烟尘抽走,为此,我们提出一种手表芯片加工用夹紧装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种手表芯片加工用夹紧装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种手表芯片加工用夹紧装置,包括主框架、步进电机和加工台,所述主框架内设置有加工台,所述加工台顶部通过安装架安装有电动气缸,所述电动气缸的伸缩端连接夹板,所述主框架内侧通过安装槽安装有离子风机,所述离子风机下端通过螺栓安装有烟雾开关,所述主框架一侧通过安装座安装有步进电机,所述步进电机上端通过连接架安装有抽风机,所述主框架顶部设置有过滤盒,所述过滤盒一侧通过螺栓安装有风机,所述加工台上表面涂覆有耐磨涂层。
进一步地,所述夹板一侧设置有弹簧,且弹簧一端连接橡胶板,所述烟雾开关的输出端与抽风机的输入端通过导线构成电连接。
进一步地,所述主框架内底部设置有废料箱,所述步进电机的驱动轴连接加工台。
进一步地,所述烟雾开关下端设置有吸风口,所述抽风机的进风端通过管道连接吸风口,且抽风机的出风端通过管道连接有出风口。
进一步地,所述主框架内顶部设置有排风管,所述过滤盒内设置有过滤网,所述风机的进风端通过管道连接过滤盒,且风机的出风端通过管道连接排风管。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.通过设置电动气缸,在将芯片放置到加工台顶部后,电动气缸可以推动夹板,利用弹簧推动橡胶板将芯片夹紧,弹簧起到缓冲作用,既保证有足够的夹紧力又避免将芯片夹坏,通过设置离子风机,可以向周围吹送带有正负电荷的空气,将周围的静电中和,减小静电危害。
2.通过设置过滤网,可以将过滤盒内的空气进行过滤,风机将过滤后洁净的空气从排风管底部向下吹送,使得加工台顶部处于无尘环境中,避免灰尘粘附芯片,通过设置耐磨涂层,减小加工台受到的磨损。
3.通过设置烟雾开关,在对芯片进行焊接而出现烟雾时,烟雾开关能检测到并打开抽风机,抽风机从吸风口将周围烟雾吸入并从出风口排到室外,通过设置步进电机,可以带动加工台旋转,调整芯片角度,并可使加工台顶部的碎屑落到废料箱内。
附图说明
图1为本实用新型一种手表芯片加工用夹紧装置的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种手表芯片加工用夹紧装置的耐磨涂层示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造