[实用新型]化学气相沉积镀膜设备布气装置有效

专利信息
申请号: 201921758194.6 申请日: 2019-10-20
公开(公告)号: CN210657127U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 刘国利;周毅;李国强 申请(专利权)人: 湖南玉丰真空科学技术有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 411100 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 化学 沉积 镀膜 设备 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种化学气相沉积镀膜设备布气装置,包括布气盒、上层布气管、下层布气管,布气盒为由真空室盖板、布气框以及靠近基片侧的布气板组成的一个封闭盒体,上层布气管、下层布气管均由进气管、方通管、导流管道组成,进气管穿过一侧布气框与设置在布气盒内的方通管连通,导流管道均布在方通管相互平行的两条管道之间,导流管道两端与方通管连通,导流管道上均匀分布有多个布气微孔,上层布气管的导流管道与下层布气管的导流管道交错布置,在布气板上分布有多个喷气嘴。本实用新型可将多种工艺气体混合后均匀的喷淋到基片的表面,可以做到大面积均匀喷淋布气,实现化学气相沉积设备获得大面积、均匀性、一致性的膜层镀膜。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜领域,尤其是一种化学气相沉积镀膜设备布气装置。

背景技术

化学气相沉积镀膜设备布气模块用于真空镀膜工业,配用在化学气相沉积镀膜设备上,例如PECVD设备、LPCVD设备。大面积的平面反应沉积镀膜设备,要求基片和布气装置在镀膜工艺过程中都静止不动,矩形的基片表面要充盈两种或以上的一定比例混合均匀且分布均匀的工艺气体于基片上方,在合适的工艺温度下反应后沉积在基片的表面形成功能膜层,布气的均匀性对膜层的均匀性及质量影响极大。

现有的真空设备用的布气管道有单管多段式供气的,有在一个实体材料平面挖槽后盖上盖板形成二元供气的方式,但布气均匀性及混合性都不是太好,或者只能应对磁控溅射流水线式的生产,即布气单元呈线性布置与基片传输方向的垂直方向,基片采用匀速直线的传输形式经过布气单元,获得横跨在垂直方向的一排气嘴喷出的工艺气体的喷淋。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种化学气相沉积镀膜设备布气装置,将多种工艺气体混合后均匀的喷淋到基片的表面,完成与基片发生化学反应并沉积到基片表面的镀膜工艺流程,实现化学气相沉积设备获得大面积、均匀性、一致性的膜层镀膜。

本实用新型采用的技术方案如下:化学气相沉积镀膜设备布气装置,包括布气盒、上层布气管、下层布气管,所述布气盒为由真空室盖板、布气框以及靠近基片侧的布气板组成的一个封闭盒体,所述上层布气管、下层布气管均由进气管、方通管、导流管道组成,所述进气管穿过一侧布气框与设置在布气盒内的方通管连通,所述导流管道均布在方通管相互平行的两条管道之间,导流管道两端与方通管连通,导流管道上均匀分布有多个布气微孔,上层布气管的导流管道与下层布气管的导流管道交错布置,在布气板上分布有多个喷气嘴。

进一步地,所述导流管道设置在方通管与进气管连接的一侧管道以及与该侧管道平行的另一侧管道之间。

进一步地,所述导流管道的管径小于方通管的管径。

进一步地,所述导流管道为圆管,导流管道上均匀分布有多组布气微孔,每组布气微孔由均匀分布在导流管道圆周上的多个布气微孔组成。

进一步地,上层布气管上的布气微孔与下层布气管上的布气微孔交错布置。

进一步地,布气板上喷气嘴的均布面积大于基片的面积。

进一步地,布气板上四个角区域的喷气嘴较其他位置密集。

进一步地,所述喷气嘴的进气端孔径大于出气端孔径。

进一步地,布气板上还设有蛇形分布的冷却水道。

本实用新型的有益效果如下:

1.大面积布气均匀:本实用新型的布气装置可以做到大面积均匀喷淋布气,得到大面积均匀性一致性的膜层;

2.气体混合充分:上层布气管、下层布气管的导流管道分两层在布气盒内均间距排列分布,在管道壁上错开位置360℃加工布气微孔,气流分别由许多微孔流出后,流动方向是多方位不同的,相互撞击或与布气盒壁撞击后才经过喷气嘴喷出,这种撞击、阻流过程使各种气体混合更加充分;

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