[实用新型]导电布及含导电布的物件

权利要求书

1.一种导电布，其特征在于，包括：

基布，及

金属导电线路结构，其形成于该基布表面，其包含至少一金属种子层以及至少一化学镀层；其中：

该至少一金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案；及

该至少一化学镀层镀覆于该金属种子层表面。

2.如权利要求1所述的导电布，其特征在于，尚包含至少一碳层，其覆盖于至少部分的基材以及至少部分的金属导电线路结构。

3.如权利要求2所述的导电布，其特征在于，该碳层的电阻约0.01至约50欧姆/平方(ohms/sq)。

4.如权利要求1至3中任一项所述的导电布，其特征在于，该导电线路的图案为连续式回路的图案或不连续式回路的图案。

5.如权利要求4所述的导电布，其特征在于，该连续式回路的图案具有未被金属覆盖的一或多个镂空处。

6.如权利要求1至3中任一项所述的导电布，其特征在于，该金属种子层包含不锈钢、镍、铜、银、钛、镍钒合金、铝、钴、钯之一的导电金属；该化学镀层包含铜、镍、银、金之一的导电金属。

7.如权利要求1至3中任一项所述的导电布，其特征在于，该金属种子层的厚度为约20μm至约200μm；各化学镀层的厚度为约10至约100μm。

8.如权利要求1至3中任一项所述的导电布，其特征在于，该金属导电线路结构的导电度为约20Ω以下。

9.一种物件，其特征在于，包含如权利要求1至8中任一项的导电布。

10.如权利要求9所述的物件，其特征在于，进一步包含发光组件、控温装置、定位装置、影音传输组件、传感器、智能控制装置及/或电流及/或电压控制模块。