[实用新型]一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器有效
申请号: | 201921759489.5 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN211377108U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 武向文;张朋;王彩俭 | 申请(专利权)人: | 中航富士达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/631;H01R24/00;H01R13/66;H01Q1/50 |
代理公司: | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人: | 李婷 |
地址: | 710077*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 电容 耦合 式大容差 射频 同轴 连接器 | ||
1.一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,包括相互耦合连接的公端连接器(A)以及母端连接器(B),所述的公端连接器(A)包括第一内导体(A-1)以及第一外导体(A-2),所述的母端连接器包括第二内导体(B-1)以及第二外导体(B-2);其特征在于,所述的第一外导体(A-1)的直径小于第二外导体(B-1)直径,所述第一内导体(A-2)直径小于第二内导体(B-2)直径;
所述的第一外导体(A-1)与第二外导体(B-1)之间的耦合距离小于第一内导体(A-2)与第二内导体(B-2)之间的耦合距离;
所述的公端连接器(A)远离母端连接器(B)的一端设置有第一法兰(A-3),所述的母端连接器(B)远离公端连接器(A)的一端设置有第二法兰(B-3);
所述的第一法兰(A-3)与第二法兰(B-3)之间的距离大于第一外导体(A-1)与第二外导体(B-1)耦合段的长度;
且
所述的第一法兰(A-3)与第二法兰(B-3)之间的距离大于第一内导体(A-2)与第二内导体(B-2)耦合段的长度;
连接器实现±0.7mm的径向容差和±1mm的轴向容差。
2.如权利要求1所述的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,其特征在于,在所述的第二内导体(B-2)的内侧设置有隔离层,在所述第一内导体(A-2)的外侧设置有隔离层。
3.如权利要求2所述的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,其特征在于,在所述的第二外导体(B-1)的内侧设置有隔离层,在所述的第一外导体(A-1)的外侧设置有隔离层。
4.如权利要求2或3任一项权利要求所述的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,其特征在于,所述的隔离层包括分布式电容。
5.如权利要求1所述的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,其特征在于,在所述的第一内导体(A-2)的外侧设置有绝缘层;在所述第一外导体(A-1)的外侧设置有绝缘层。
6.如权利要求5所述的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,其特征在于,所述的绝缘层为PEEK材料层。
7.如权利要求1所述的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器,其特征在于,所述的第一外导体(A-2)的开口处设置有环状插口(A-4),所述插口(A-4)靠近第一外导体(A-2)一端的直径至插口(A-4)远离第一外导体(A-2)一端的直径逐渐减小。
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