[实用新型]一种高可靠性电光调Q装置

说明书

本实用新型涉及一种高可靠性电光调Q装置，是基于真空金锡焊接技术、低应力设计技术、高可靠性粘接技术为一体的高压电光调Q装置。绝缘壳体的侧面与高压线的一端焊接在一起，调Q晶体的底面与绝缘壳体粘接在一起，高压线的另一端与接线片焊接在一起，盖板和接线片通过螺钉同时固定在绝缘壳体上。优点是：采用了真空金锡焊接、低应力设计技术、高可靠性粘接剂和小巧的构型设计，可实现调Q晶体低应力低电阻连接，大大提高了调Q晶体的固定可靠性，保证了晶体的稳定性，其体积重量小，适应性强。

技术领域

本发明属于激光器领域，涉及一种高可靠性电光调Q装置。

背景技术

铌酸锂(LiNbO3)是目前用途最广泛的新型无机材料之一，是很好的压电换能材料，电光材料，作为电光材料在光通讯中起到光调制作用，具有很高的应用价值。近年来铌酸锂晶体越来越多地作为调Q开关，应用于激光器领域。

然而铌酸锂晶体受外部压力后折射率会发生变化，影响实际的使用，且在机载高低温下易受到结构件变形应力影响，极易炸裂，因此，为了促进铌酸锂晶体的工程化应用，有必要设计一种高可靠性电光调Q装置。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种高可靠性电光调Q装置，实现高可靠性的电光调制。

技术方案

一种高可靠性电光调Q装置，其特征在于包括绝缘壳体1、调Q晶体2、高压线3、盖板4和接线片5；凹形绝缘壳体1的内腔置于调Q晶体2，调Q晶体2的两个侧面镀金并与高压线3的一端焊接在一起，调高压线3的另一端与焊线片5焊接在一起，螺钉6将焊线片5和盖板4固定在绝缘壳体1上。

所述调Q晶体2的底面与绝缘壳体1通过低应力环氧树脂胶粘接在一起。

所述调Q晶体2的两个侧面镀金并与高压线3的一端焊接采用真空金锡焊。

所述调Q晶体2的线膨胀系数与绝缘壳体1一致。

有益效果

本发明提出的一种高可靠性电光调Q装置，是基于真空金锡焊接技术、低应力设计技术、高可靠性粘接技术为一体的高压电光调Q装置。绝缘壳体的侧面与高压线的一端焊接在一起，调Q晶体的底面与绝缘壳体粘接在一起，高压线的另一端与接线片焊接在一起，盖板和接线片通过螺钉同时固定在绝缘壳体上。

优点是：采用了真空金锡焊接、低应力设计技术、高可靠性粘接剂和小巧的构型设计，可实现调Q晶体低应力低电阻连接，大大提高了调Q晶体的固定可靠性，保证了晶体的稳定性，其体积重量小，适应性强。

附图说明

图1：高可靠性电光调Q装置结构示意图

图2：高可靠性电光调Q装置剖面示意图

图3：高可靠性电光调Q装置两侧出线示意图

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

参阅图1和图2，其是本实用新型高可靠性电光调Q装置的结构示意图，本实施方式中，一种高可靠性电光调Q装置，其特征是基于真空金锡焊接技术、低应力设计技术、高可靠性粘接技术为一体的高压电光调Q装置。

该调Q装置有绝缘壳体1、调Q晶体2、高压线3、盖板4、接线片5、螺钉6组成。绝缘壳体1的侧面与高压线3的一端焊接在一起，调Q晶体2的底面与绝缘壳体1粘接在一起，高压线3的另一端与接线片5焊接在一起，盖板4和接线片5通过螺钉6同时固定在绝缘壳体1上。