[实用新型]一种半导体研磨抛光机有效

专利信息
申请号: 201921761462.X 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN211103256U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 伊观兰 申请(专利权)人: 天津西美科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/03;B24B57/02;B24B19/22
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 刘红春
地址: 300000 天津市河东区大*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 研磨 抛光机
【权利要求书】:

1.一种半导体研磨抛光机,其特征在于,包括机架,工作台,研磨抛光机构,清洗机构以及收集机构,所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的电机,第一伸缩杆,研磨盘,设置在工作台表面的固定机构以及放置在机架一侧的喷液机构,所述第一伸缩杆与电机的输出端固定连接,所述研磨盘固定安装在第一伸缩杆的下端,所述固定机构包括固定设置在工作台表面的底座及放置盘,所述底座的内部为中空结构且底座的内侧设有与其一体成型的第二伸缩杆,所述放置盘设置在底座内,所述第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板,所述喷液机构包括设置在机架一侧的抛光液箱,第一水泵以及第一输液管,所述抛光液箱通过设置在抛光液箱顶端的第一水泵与第一输液管相连,所述第一输液管上插接有第一喷头,所述清洗机构包括设置在机架另一侧的水箱,第二水泵以及第二输液管,所述水箱通过设置在水箱顶端的第二水泵与第二输液管相连,所述第二输液管上插接有第二喷头,所述收集机构包括输送管道,集液箱以及废料箱,所述工作台通过输送管道分别与集液箱和废料箱相连,所述输送管道上分别设置有控制液体进入集液箱和废料箱的第一阀门及第二阀门。

2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于,所述放置盘的高度小于底座的高度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于,所述第一阀门与集液箱之间设置有过滤网。

4.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机,其特征在于,所述圆弧形夹板上设置有防滑纹。

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