[实用新型]半导体晶片清洗装置有效
申请号: | 201921762503.7 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210722959U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 陈海;顾正龙 | 申请(专利权)人: | 张家港海扬超声清洗设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 许云峰 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港杨舍镇塘*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 晶片 清洗 装置 | ||
1.一种半导体晶片清洗装置,包括箱体,所述箱体的一侧设有进料口,另一侧设有出料口;所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件;其特征在于:所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩,所述层流罩的一侧设有排风组件,所述排风组件包括位于箱体内的导流板,所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区;所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口,顶部设有与外部大气连通的排风口;所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于:所述层流罩包括壳体,所述壳体的顶部设有与大气连通的进风口,底部设有与箱体内部连通的出风口;所述壳体内自上而下设置有层流风机、过滤器、均流板,所述层流风机通过管道分别与所述进风口、过滤器连接;所述均流板上设置有若干个与所述出风口连通的均流孔。
3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于:所述导流板包括竖直方向的导流主板,所述导流主板的下端设有与之形成折弯结构的一号板,上端设有与之形成折弯结构的二号板;所述一号板与所述箱体内侧壁固接,其上开设有所述吸风口;所述二号板位于所述排风口的下方并与所述箱体内顶壁固接。
4.根据权利要求1-3任一所述的清洗装置,其特征在于:所述输送组件包括自进料口向出料口布设的输送轨道,所述输送轨道上滑动设置有用于装载半导体晶片的移料小车;所述移料小车包括滑动设置在所述输送轨道上的立柱,所述立柱的一侧设有能上下移动的横杆,所述横杆上设有多个用于装夹半导体晶片的晶片槽。
5.根据权利要求4所述的清洗装置,其特征在于:所述清洗组件包括沿所述输送轨道一侧设置的多个清洗槽,每个所述清洗槽远离所述输送轨道的一侧均固接有竖直方向的支架;所述支架上安装有与供液箱连接的喷淋管,所述喷淋管上设有多个对准所述清洗槽的喷淋头。
6.根据权利要求5所述的清洗装置,其特征在于:所述喷淋头可转动地设置在所述喷淋管上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造