[实用新型]一种电路板上的散热铜片有效
| 申请号： | 201921762619.0 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211090113U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 浙江皇嘉园林工具制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 散热 铜片 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板上的散热铜片，包括电路板（1）、MOS管（2）以及铜片（3），其特征在于，所述的电路板（1）上接插焊接有MOS管（2），MOS管（2）设置有若干个，电路板（1）上位于MOS管（2）一侧设有铜片（3），铜片（3）通过螺丝安装在电路板（1）上，铜片（3）中间设有散热孔（4），铜片（3）中间与电路板（1）不接触，MOS管（2）通过连接片（5）与铜片（3）接触。
2.根据权利要求1所述的一种电路板上的散热铜片，其特征在于，所述的铜片（3）呈不规则形状设计。
3.根据权利要求1所述的一种电路板上的散热铜片，其特征在于，所述的MOS管（2）之间设有间隙。
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