[实用新型]改善硅麦克风静电吸附的载带有效
| 申请号： | 201921764949.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210579222U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;张永强;张敏;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 麦克风 静电 吸附 | ||
1.一种改善硅麦克风静电吸附的载带，其特征在于，包括承载主体及盖带，所述承载主体的一表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于容纳硅麦克风，所述盖带能够覆盖所述承载主体上表面，以密封所述凹槽，所述凹槽底部和/或侧壁具有至少一镂空孔，以使所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通。
2.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述凹槽底部的中央区域被去除，所述凹槽底部的边缘区域被保留，以在所述凹槽底部形成一个镂空孔。
3.根据权利要求2所述的载带，其特征在于，所述凹槽底部的边缘上表面具有至少一凸起部，所述凸起部能够支撑所述硅麦克风，以减小所述硅麦克风与所述凹槽底部的接触面积。
4.根据权利要求2所述的载带，其特征在于，所述镂空孔的横截面的面积小于所述硅麦克风的底部的面积。
5.根据权利要求2所述的载带，其特征在于，所述凹槽底部的边缘呈波浪状，以减小所述硅麦克风与所述凹槽底部的接触面积。
6.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，多个通孔贯穿所述凹槽底部和/或侧壁，以在所述凹槽底部和/或侧壁形成多个镂空孔。
7.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述凹槽的底部为波浪状，或者所述凹槽底部设置有朝向所述凹槽内部延伸的凸起部。
8.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述承载主体具有多个凹槽，所述多个凹槽呈矩阵排布。
9.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，一个所述凹槽采用一个所述盖带密封，或者多个所述凹槽采用同一个所述盖带密封。
10.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述载带还包括一密封膜，所述密封膜能够贴装在所述硅麦克风的声孔处。
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