[实用新型]显示卡散热模组

说明书

本实用新型提供一种显示卡散热模组，包括一显示基板、一散热构件、一散热风扇与一散热风罩，显示基板上具有一显示芯片，散热构件设于显示芯片上，散热风扇设于显示基板并相对位于散热构件一侧处上，散热风罩盖设于显示基板上，并具有一对应于显示基板上方以涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体；其中，散热风扇为一离心扇，并朝向散热构件提供气流，且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。

技术领域

本实用新型与一种散热构件有关，尤指一种显示卡散热模组。

背景技术

如今，由于3D绘图软体及其显像功能的提升，显示卡在处理影像的显示芯片也大幅提升其运算能力，而相对随之而来的则是处理器的发热问题与散热问题。

目前现有的散热设计中，除了通过水冷的方式进行散热外，仍有不少显示卡采用空冷的方式，即加装一般的散热器与散热风扇。但在此种既有构件的配置下，如何再进一步提升其散热效果，则为现今此种散热技术中不断精进的目标之一。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种显示卡散热模组，其进一步利用散热风扇的叶轮采用金属材质制成，并配合显示卡相对应的结构设计，而能更加有效地提升其散热效果。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种显示卡散热模组，包括一显示基板、一散热构件、一散热风扇、以及一散热风罩，显示基板上具有一显示芯片，散热构件设于显示芯片上，且散热构件具有一散热基座、以及多个设于散热基座上的散热鳍片，散热风扇设于显示基板并相对位于散热构件一侧处上，散热风罩盖设于显示基板上，并具有一对应于显示基板上方以涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体；其中，散热风扇为一离心扇，并朝向散热鳍片提供气流，且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。

为了达成上述的目的，本实用新型另提供一种显示卡散热模组，用以装配于一具有显示芯片的显示基板上，包括一散热构件、一散热风扇、一散热风罩、以及一散热座体，散热构件用以贴接于显示芯片上，且散热构件具有一散热基座、以及多个设于散热基座上的散热鳍片，散热风扇相对位于散热构件一侧处上，散热风罩具有一涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体，散热座体供散热风罩盖设于其上，并具有一供散热构件承载的底板、以及一设于底板上并对应风扇罩体而成形的风扇座壁，底板上对应显示芯片处开设有一通孔而供散热构件贴接于显示芯片上，风扇座壁内则具有一供散热风扇设置的安装面；其中，散热风扇为一离心扇，并朝向散热鳍片提供气流，且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。

可选地，该散热基座的底面突设有一对应该显示芯片的吸热部，且该吸热部通过该通孔而贴接于该显示芯片的表面上。

可选地，该散热风罩由金属材质所构成。

可选地，该风罩本体上相对于该散热风扇处开设有一入风口，并于该风罩本体的两侧分别向下弯折延伸一侧部，而该风扇罩体则沿着该入风口外缘局部框围所构成，以由该风扇罩体形成一出风口而朝向该散热构件。

可选地，该底板两侧分别设有与该散热风罩的二个侧部相互组装的卡缘，每个该卡缘上分别设有多个卡槽，并于该散热风罩的二个侧部上亦设有分别对应的卡榫，而每个该卡榫则分别卡固于一对应的该卡槽内。

可选地，该散热座体由金属材质制成。

借此，提供一种显示卡散热模组，其进一步利用散热风扇的叶轮采用金属材质制成，并配合显示卡相对应的结构设计，而能更加有效地提升其散热效果。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图；

图2为本实用新型第一实施例的立体组合示意图；

图3为本实用新型第一实施例的侧面剖视示意图；

图4为本实用新型第二实施例的立体分解示意图；