[实用新型]胶饼表面除尘器有效
申请号: | 201921766954.8 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN210788158U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王成;杨东辉 | 申请(专利权)人: | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
主分类号: | B07B4/02 | 分类号: | B07B4/02;B07B11/02;B07B11/06 |
代理公司: | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 王冠宇 |
地址: | 101328 北京市顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 除尘器 | ||
本实用新型属于胶饼除尘技术领域,尤其为一种胶饼表面除尘器,包括支撑板,所述支撑板上固定安装有连接管,所述连接管上固定安装有箱体,所述箱体的顶部外壁上固定安装有进料管,且进料管与箱体相连通,箱体的底部外壁上固定安装有出料管,且出料管与箱体相连通,箱体内设有杂质过滤机构,所述支撑板的顶部固定安装有抽气泵,所述抽气泵的进气口固定连接有进气管,所述进气管远离抽气泵的一端与连接管相连通,所述抽气泵的出气口固定连接有出气管,所述支撑板上设有集尘机构。本实用新型可以有效的对胶粉等细小杂质进行去除,去除成本低,可有效提高胶饼的生产质量。
技术领域
本实用新型涉及胶饼除尘技术领域,尤其涉及一种胶饼表面除尘器。
背景技术
目前,集成电路芯片需要进行封装,之后再组装至印刷电路板,封装是电子行业中必不可少的一个工序,已知封装是先将集成电路芯片接合并电性连接至一基板或一导线架,之后再利用一模封机将封装胶饼融化,再固化以形成一能包覆该集成电路芯片的封胶体,胶饼得到广泛的使用。
但是,传统的胶饼生产过程中,胶饼上会残留胶粉,胶粉去除的效果并不好,成本较高,残留的胶粉会影响胶饼的质量,为此,提出一种胶饼表面除尘器。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种胶饼表面除尘器。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:胶饼表面除尘器,包括支撑板,所述支撑板上固定安装有连接管,所述连接管上固定安装有箱体,所述箱体的顶部外壁上固定安装有进料管,且进料管与箱体相连通,箱体的底部外壁上固定安装有出料管,且出料管与箱体相连通,箱体内设有杂质过滤机构,所述支撑板的顶部固定安装有抽气泵,所述抽气泵的进气口固定连接有进气管,所述进气管远离抽气泵的一端与连接管相连通,所述抽气泵的出气口固定连接有出气管,所述支撑板上设有集尘机构。
优选的,所述杂质过滤机构还包括两个螺旋斜面和内筒,所述内筒固定的顶端与底端分别与箱体的顶部与底部内壁固定连接,两个螺旋斜面分别固定套设在内筒上。
优选的,所述螺旋斜面上开设有多个第一除杂孔,所述内筒上开设有多个第二除杂孔。
优选的,所述集尘机构还包括圆管和收集盒,所述圆管螺纹安装在支撑板上,所述收集盒固定安装在圆管的底端,且圆管与收集盒相连通,所述出气管与圆管相连通。
优选的,所述收集盒的内壁上开设有多个透气孔。
优选的,所述圆管的外壁上开设有外螺纹,所述支撑板的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内壁上开设有内螺纹,所述内螺纹与外螺纹相旋合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:首先,该装置通过支撑板、连接管、箱体、螺旋斜面、进料管、出料管、内筒、抽气泵、进气管、出气管、圆管和收集盒相配合,使用时,开启抽气泵,胶饼在重力的作用下从进料管落在螺旋斜面上,最后从出料管排出,胶饼上的胶粉会经过第一除杂孔和第二除杂孔被抽走,同时由于胶饼碰撞产生的较大颗粒或碎片无法抽走可以从螺旋斜面上的第一除杂孔掉入到箱体的底部使之与胶饼分离,胶粉落入到收集盒内,可以起到有效的分离作用;
本实用新型可以有效的对胶粉等细小杂质进行去除,去除成本低,可有效提高胶饼的生产质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中A部分的放大结构示意图;
图3为本实用新型中内筒的立体结构示意图。
图中:1、支撑板;2、连接管;3、箱体;4、螺旋斜面;5、进料管;6、出料管;7、内筒;8、抽气泵;9、进气管;10、出气管;11、圆管;12、收集盒。
具体实施方式
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