[实用新型]一种石墨烯发热膜封装结构有效
申请号: | 201921767611.3 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN211580209U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 缪永忠;缪思远 | 申请(专利权)人: | 江苏乐福之家科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/14;H05B3/34 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
地址: | 214400 江苏省无锡市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 发热 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种石墨烯发热膜封装结构,包括固定卡板和石墨烯发热膜,所述石墨烯发热膜的上端密封固定粘接有第二封装保护层,所述石墨烯发热膜的底端面密封固定粘接有第一封装保护层,所述第一封装保护层包括耐腐蚀保护膜、防断裂保护膜和导热密封膜,所述防断裂保护膜位于耐腐蚀保护膜和导热密封膜之间,所述耐腐蚀保护膜固定粘接在所述防断裂保护膜的上端面,所述导热密封膜固定粘接在所述防断裂保护膜的底端面,所述第一封装保护层和所述第二封装保护层的规格和结构均相同,所述固定卡板的内部开设有卡槽。本实用新型使用过程中可以将石墨烯发热膜进行密封和保护,使得石墨烯发热膜在使用过程中不会裸露发生危险。
技术领域
本实用新型涉及石墨烯发热膜技术领域,具体为一种石墨烯发热膜封装结构。
背景技术
墨烯发热膜和常规发热膜一样需要通电发热,在石墨烯发热膜两端电极通电的情况下,电热膜中的碳分子在电阻中产生声子、离子和电子,由产生的碳分子团之间相互摩擦、碰撞而产生热能,同时加上特殊的石墨烯材料的超导性,保证发热性能稳定。现有使用的石墨烯发热膜在使用的过程中由于封装结构较差,因此经常出现封装装置出现腐蚀断裂,从而使得内部的石墨烯发热膜裸露造成不必要的使用风险和安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨烯发热膜封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石墨烯发热膜封装结构,包括固定卡板和石墨烯发热膜,所述石墨烯发热膜的上端密封固定粘接有第二封装保护层,所述石墨烯发热膜的底端面密封固定粘接有第一封装保护层,所述第一封装保护层包括耐腐蚀保护膜、防断裂保护膜和导热密封膜,所述防断裂保护膜位于耐腐蚀保护膜和导热密封膜之间,所述耐腐蚀保护膜固定粘接在所述防断裂保护膜的上端面,所述导热密封膜固定粘接在所述防断裂保护膜的底端面,所述第一封装保护层和所述第二封装保护层的规格和结构均相同。
优选的,所述固定卡板的内部开设有卡槽,且所述石墨烯发热膜、所述第一封装保护层和所述第二封装保护层的边缘固定粘接在卡槽的内部。
优选的,所述固定卡板的材质为弹性塑料。
优选的,所述耐腐蚀保护膜为聚四氟乙烯膜,且所述耐腐蚀保护膜的上端面粘接有聚氯乙烯保护膜。
优选的,所述防断裂保护膜的材质为聚乙烯,所述导热密封膜由聚氯乙烯通过导热绝缘灌封胶粘接组成。
优选的,所述第一封装保护层和所述第二封装保护层中的所述导热密封膜与所述石墨烯发热膜相固定粘接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型石墨烯发热膜的两侧分别粘接安装了第一封装保护层和第二封装保护层对石墨烯发热膜进行封装和保护,第一封装保护层和第二封装保护层的结构和大小相同,石墨烯发热膜两侧对称安装的固定卡板的内部开设有卡槽,且石墨烯发热膜、第一封装保护层和第二封装保护层的边缘固定粘接在卡槽的内部,固定卡板的材质为弹性塑料,因此通过固定卡板以及第一封装保护层和第二封装保护层可以将石墨烯发热膜完全封闭在装置的内部,并且固定卡板可以进行弯折,从而在装置使用的过程中固定卡板不易折断,确保了固定卡板和长时间的保持密封的效果,第一封装保护层和第二封装保护层中耐腐蚀保护膜为聚四氟乙烯膜,且耐腐蚀保护膜的上端面粘接有聚氯乙烯保护膜,因此通过耐腐蚀保护膜可以起到防腐蚀以及防止外部尖锐物体将耐腐蚀保护膜刺破,有效的保护了装置内部的石墨烯发热膜,第一封装保护层和第二封装保护层中的防断裂保护膜的材质为聚乙烯,导热密封膜由聚氯乙烯通过导热绝缘灌封胶粘接组成,通过防断裂保护膜以及导热密封膜可以起到防腐以及防潮的作用,并且导热效果不受影响,从而使得石墨烯发热膜在使用的过程中处于安全和密封的状态,使用过程中不会出现风险。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图;
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