[实用新型]一种储存器芯片加工用旋转夹持装置有效
申请号: | 201921768250.4 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN210757603U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 李旭;张明进 | 申请(专利权)人: | 深圳市未来智能技术服务有限公司 |
主分类号: | B25H1/10 | 分类号: | B25H1/10;B25B11/00 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 储存器 芯片 工用 旋转 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种储存器芯片加工用旋转夹持装置,包括圆盘,所述圆盘的内部开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的内部滑动连接有转盘,所述转盘的顶部焊接有底座,所述底座的顶部贯穿圆盘延伸至圆盘的外部,所述圆盘的内侧顶部开设有数量为十六个的以圆盘的中心点为圆心的呈环形分布的凹槽,所述圆盘的底部开设有环形滑槽,所述底座的顶部固定连接有壳体,所述壳体的顶部开设有滑槽,所述壳体的内侧壁转动连接有转轴;通过在圆盘的内部滑动设置有转盘,通过固定机构和凹槽、环形滑槽共同作用,使转盘在圆盘内转动,进而通过固定销转动转盘,带动底座、壳体和夹持机构,使存储器芯片可以方便的转动,提高对芯片加工的效率。
技术领域
本实用新型涉及存储器芯片技术领域,具体为一种储存器芯片加工用旋转夹持装置。
背景技术
存储器芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。对于存储和数据容灾,虚拟化、数据保护、数据安全(加密)、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。如何快速实现多功能的产品化进程,保证优化后系统的高性能,是存储芯片发展的市场驱动力。存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上。现有的,存储器加工的过程中,需要不断的翻转,对其正反面进行加工,一般情况下,工作人员使用镊子等工具对存储器芯片进行转动,使用时十分不方便,影响加工效率。为此,提出一种储存器芯片加工用旋转夹持装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种储存器芯片加工用旋转夹持装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种储存器芯片加工用旋转夹持装置,包括圆盘,所述圆盘的内部开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的内部滑动连接有转盘,所述转盘的顶部焊接有底座,所述底座的顶部贯穿圆盘延伸至圆盘的外部,所述圆盘的内侧顶部开设有数量为十六个的以圆盘的中心点为圆心的呈环形分布的凹槽,所述圆盘的底部开设有环形滑槽,所述底座的顶部固定连接有壳体,所述壳体的顶部开设有滑槽,所述壳体的内侧壁转动连接有转轴,所述转轴的一端贯穿壳体延伸至壳体的外部,所述转轴远离壳体的一端焊接有旋钮。
作为本技术方案的进一步优选的:所述转盘的内部安装有固定机构,所述固定机构包括固定销、限位环、弹簧和空腔,所述空腔开设于转盘的内部,所述固定销的一端依次贯穿环形滑槽、空腔和转盘延伸至凹槽的内部,所述固定销的外侧壁固定连接有限位环,所述限位环位于空腔的内部,所述限位环的底部固定连接有弹簧,所述弹簧的底端与转盘焊接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述圆盘的底部焊接有数量为四个的均匀分布的U型支撑架。
作为本技术方案的进一步优选的:所述转轴的外侧壁设置有两个以壳体的中心点为对称中心对称分布的外螺纹,所述转轴通过外螺纹分别螺纹连接有滑块,所述滑块的顶部安装有夹持机构。
作为本技术方案的进一步优选的:所述夹持机构包括橡胶垫、细杆、连杆和固定板,所述连杆的底端与滑块固定连接,所述连杆滑动连接于滑槽的内部,所述连杆的顶部焊接有固定板,所述固定板的外侧壁焊接有细杆。
作为本技术方案的进一步优选的:所述细杆远离固定板的一端粘接有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在圆盘的内部滑动设置有转盘,通过固定机构和凹槽、环形滑槽共同作用,使转盘在圆盘内转动,进而通过固定销转动转盘,带动底座、壳体和夹持机构,使存储器芯片可以方便的转动,提高对芯片加工的效率。
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