[实用新型]一种电荷均匀分布的基板电镀槽

说明书

本实用新型涉及一种电荷均匀分布的基板电镀槽，其包括槽体、两块阳极挡板以及阴极夹，其中，该槽体具有一槽腔，该槽体包括底板、两面侧板以及两面端板，两面该侧板以及两面该端板同时连接在该底板上，两块该阳极挡板被架设在该槽腔中，在两块该阳极挡板之间形成一置板区，在一块该阳极挡板与其对侧的该侧板之间形成一回流区，该阳极挡板上开设有若干混流通孔，若干该混流通孔排列设置在该阳极挡板上形成若干横向孔列，组成该横向孔列中的该混流通孔的孔径，从该阳极挡板顶部向该阳极挡板底部递减，每一个该混流通孔都连通在该置板区与该回流区之间，该阴极夹夹持半成品板，半成品板置于该置板区中。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀槽，特别是指一种用以对IC封装基板表面进行电镀铜的电镀槽。

背景技术

众所周知，IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

为了能够实现印刷电路板的电导通性，都需要在印刷电路板上电镀铜层，之后对电镀铜层进行处理形成电路层以达到连通导电的作用。

所以电镀铜层的均匀性就成为了技术要点，如果电镀铜层的均匀性不佳，必然会导致电路层导电连通效果的降低，进而影响产品的品质。

实用新型内容

本实用新型所采用的技术方案为：一种电荷均匀分布的基板电镀槽，其包括槽体、两块阳极挡板以及阴极夹，其中，该槽体具有一槽腔，该槽体包括底板、两面侧板以及两面端板，两面该侧板以及两面该端板同时连接在该底板上，借助该底板、两面该侧板以及两面该端板围绕形成该槽腔，两块该阳极挡板被架设在该槽腔中，在两块该阳极挡板之间形成一置板区，在一块该阳极挡板与其对侧的该侧板之间形成一回流区，该阳极挡板上开设有若干混流通孔，若干该混流通孔排列设置在该阳极挡板上形成若干横向孔列，组成该横向孔列中的该混流通孔的孔径，从该阳极挡板顶部向该阳极挡板底部递减，每一个该混流通孔都连通在该置板区与该回流区之间，该阴极夹夹持半成品板，半成品板置于该置板区中。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，通过在该槽体边缘效应影响明显的地方增加该阳极挡板同时通过该混流通孔能够调节该槽体内电镀液电力线的分布，以达到改善电镀铜厚均匀性的目的，一般而言，该槽体中电镀液中上方的电荷分布较密，而电镀液中下方的电荷分布较稀疏，通过该阳极挡板上方大孔径的该混流通孔能够加速电镀液上方的流速，使电荷趋于稀疏，进而达到与下方电荷平均、均匀的作用，通过在特定该混流通孔中插入该便拆堵头能够调整该阳极挡板局部的液体流动性，进而进一步调整电荷的均匀性。

附图说明

图1为本实用新型电荷均匀分布的基板电镀槽的立体示意图。

图2为本实用新型电荷均匀分布的基板电镀槽的结构示意图。

图3为本实用新型阳极挡板的主视图。

具体实施方式

一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法，其包括如下步骤。

第一步、将覆铜层叠板放入烤炉中进行烤板。

具体烤板要求为，将覆铜层叠板放置在温度为170℃至190℃的烤炉中，持续烤板2至2.5个小时。

第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板，按照工艺流程，依次进行减铜作业、钻孔作业和孔化作业后，得到半成品板体。

第三步、对第二步中的半成品板体的表铜层进行电镀铜作业，为了提高半成品板体在电镀铜作业过程中，所镀铜厚的均匀性。

其具体步骤为。