[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型提出了一种引线框架，其中，在所述引线框架的脚部设有至少一个待填充塑封料的通孔。本实用新型的引线框架在塑封料注塑充填的过程中，塑封料会充满这些通孔，贯通引线框架上下，来阻挡水汽的进入，改善因封装分层问题导致的器件失效，从而延长了引线框架的寿命。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

在功率半导体的单管亦或模块封装中，会用到塑封料和引线框架几个部分。其中，引线框架通过管脚将内部电性能与封装外部实现电性连接，塑封料则是通过高温挤压注入模腔，将元器件和内部引线框架包埋，同时交联固化成型，形成一定的外形结构，起到保护芯片不受外界粉尘、潮气、离子、辐射、机械冲击，以及机械支撑和散热的作用。

然而，由于塑封料的主要成分为环氧树脂，酚醛树脂，固化剂等，而引线框架的主要成分为铜材，塑封料和引线框架这二者属于不同的物质，因此有着差异较大的热膨胀系数，这就导致了高温高压作用下的二者的压接粘合，存在着分层问题，这个位置区域分层的存在，为水汽的进入提供了一条通道，而水汽的进入，久而久之，可能会导致器件的失效，影响器件的可靠性和使用寿命问题，事实上，这种分层问题，也是一直存在的。

为解决现用技术中塑封料存在分层的缺陷，有必要提出一种引线框架。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种引线框架，其能够克服现有技术中塑封料存在分层的缺陷，并能够实现阻挡水汽的进入，改善因封装分层问题导致的器件失效。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种引线框架，其中，在所述引线框架的脚部设有至少一个待填充塑封料的通孔。

如上所述的引线框架，其中，所述引线框架包括设有电器件的引线框架基岛。

如上所述的引线框架，其中，所述电器件与所述脚部相电接。

如上所述的引线框架，其中，所述电器件通过金线与所述脚部相电接。

如上所述的引线框架，其中，所述电器件包括芯片。

如上所述的引线框架，其中，所述引线框架包括多个相互平行且间隔设置的所述脚部，各个所述脚部上设有所述通孔。

如上所述的引线框架，其中，各个所述脚部上的所述通孔相对设置。

如上所述的引线框架，其中，各个所述脚部上的所述通孔交错设置。

如上所述的引线框架，其中，所述引线框架包括三个相互平行且间隔设置的所述脚部。

本实用新型的引线框架通过在其脚部设置至少一个待填充塑封料的通孔，在塑封料注塑充填的过程中，塑封料会充满这些通孔，相当于在脚部，加设了至少一道挡墙，贯通引线框架上下，来阻挡水汽的进入，改善因封装分层问题导致的器件失效，从而延长了引线框架的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的实施例提供的引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的引线框架在塑封料注塑充填封装后的效果图；以及

图3是本实施新型的实施例提供的脚部填充效果的示意图。

具体实施方式