[实用新型]晶圆传送密封保护装置

权利要求书

1.晶圆传送密封保护装置，其特征在于：包括用于实现自动密封取片的控制台(3)及SMIF传送盒(2)，所述控制台(3)置于半导体设备(1)中承载台(101)的表面，所述SMIF传送盒(2)设于控制台(3)上

所述SMIF传送盒(2)包括互相配合的遮罩(201)及内部中空的解锁底座(202)，于所述解锁底座(202)的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起(204)，在所述解锁底座(202)的另一面开设一对通孔(207)，在所述解锁底座(202)的中空部分设置一对锁板(209)，各所述锁板上开设解锁孔(206)，在所述锁板(209)上还设置一对用于抵住遮罩(201)内侧的锁紧部(208)，在所述解锁底座(202)相对的内侧壁还分别开设供锁紧部(208)伸入伸出的锁紧开口；

所述控制台(3)包括控制台底座(301)、移动托架(302)、紧固块(303)、滑动组件、固定架(305)及用于配合解锁底座(202)的适配底板(308)，所述控制台(3)内部开设用于放置控制器的中空结构，在所述控制台(3)表面设置用于控制SMIF传送盒(2)装载的第一按键(306)及用于卸载的第二按键(307)；固定架(305)抵接于半导体设备(1)的一侧，在所述固定架(305)上开设用于传送晶圆的半导体设备窗口，升降机构(304)固接于固定架(305)上，所述升降机构(304)包括升降滑动端(3041)及升降驱动端(3042)，在所述升降滑动端(3041)上固接紧固块(303)，于所述升降滑动端(3041)内部一侧还设置用于判断运动高度的高度判断条(315)，在所述升降驱动端(3042)上还分别设置反射式光电传感器(316)及透光孔(314)，在相邻紧固块(303)之间固接移动托架(302)，沿所述移动托架(302)的内周设置台阶(3022)，位于台阶(3022)下方，在所述移动托架(302)上设置对射传感器发射端(3021)及对射传感器接收端(3023)，所述移动托架(302)与控制台底座(301)的对接处还设置柔性密封结构(312)；所述适配底板(308)位于控制台底座(301)中，所述适配底板(308)通过连接柱(317)与移动板(318)连接，在所述适配底板(308)的底部分别设置第一U型光电传感器(319)、第二U型光电传感器(324)，气缸(323)安装在移动板(318)底部，所述气缸(323)的活塞杆(322)与安装在承载台(101)侧壁的固定端(321)连接；于所述控制台底座(301)上还设置Z型挡片(320)，在所述适配底板(308)上分别设有多个压力传感器(311)、用于固定SMIF传送盒(2)的定位柱(313)及实现解锁底座(202)与适配底板(308)锁定和打开的解锁装置(309)。

2.如权利要求1所述的晶圆传送密封保护装置，其特征在于：所述遮罩(201)为矩形盒体结构，在所述遮罩(201)互为相对的两个侧面上均设置便于托起和搬运的挡板(203)。

3.如权利要求1所述的晶圆传送密封保护装置，其特征在于：所述移动托架(302)为带开口的矩形框架结构，所述矩形框架结构的开口大于遮罩(201)的外轮廓。

4.如权利要求1所述的晶圆传送密封保护装置，其特征在于：所述解锁装置(309)为与适配底板(308)相配合的活动板，所述活动板由控制器控制驱动，所述活动板的表面设有一对用于卡入解锁底座(202)的固定柱(310)。

5.如权利要求1所述的晶圆传送密封保护装置，其特征在于：所述定位柱(313)为三个，所述压力传感器(311)为四个，各定位柱(313)和压力传感器(311)分别均布于适配底板(308)的表面。

6.如权利要求1所述的晶圆传送密封保护装置，其特征在于：所述高度判断条(315)由多个呈相邻布置的黑条与白条组合形成。

7.如权利要求1所述的晶圆传送密封保护装置，其特征在于：所述对射传感器发射端(3021)位于移动托架(302)的前端内侧壁，所述对射传感器接收端(3023)位于移动托架(302)的后端内侧壁。