[实用新型]模块结构以及具有该模块结构的基因扩增设备有效

专利信息
申请号: 201921771866.7 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN211546546U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 童国军;谢廉毅;陈方兴 申请(专利权)人: 杭州比格飞序生物科技有限公司
主分类号: C12M1/38 分类号: C12M1/38;C12M1/00
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 向庆宁
地址: 311100 浙江省杭州市余杭区五*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 模块 结构 以及 具有 基因 扩增 设备
【权利要求书】:

1.一种模块结构,其特征在于,包括第一散热器、第二散热器、至少一个第一制冷片、至少一个第二制冷片和至少一个模块主体,所述模块主体固定在所述第一散热器和第二散热器之间,所述模块主体具有面向第一散热器的第一表面和面向第二散热器的第二表面,所述第一制冷片固定在所述模块主体的第一表面和第一散热器之间,所述第二制冷片固定在所述模块主体的第二表面和第二散热器之间,在所述第一散热器与第一制冷片之间、第一制冷片与模块主体之间、模块主体与第二制冷片之间和第二制冷片与第二散热器之间具有导热膜。

2.根据权利要求1所述的模块结构,其特征在于,所述模块主体上设有若干用于放置试剂的通孔,所述若干通孔沿模块主体宽度方向排布为n排,其中,1≤n≤4。

3.根据权利要求1所述的模块结构,其特征在于,还包括第一线路板和第二线路板,所述第一线路板、第二线路板分别固定在第一散热器和第二散热器的内侧,所述模块主体位于第一线路板和第二线路板之间。

4.根据权利要求3所述的模块结构,其特征在于,所述第一制冷片和第二制冷片分别位于第一线路板和第二线路板之上,所述第一制冷片和第二制冷片的底部分别与所述第一线路板和第二线路板连接。

5.根据权利要求3所述的模块结构,其特征在于,在所述第一散热器与第一线路板之间、第二散热器与第二线路板之间具有绝缘片。

6.根据权利要求1所述的模块结构,其特征在于,还包括风机,所述风机包括第一风机和第二风机,所述第一风机和第二风机分别位于第一散热器和第二散热器的外侧,并位于同一直线上。

7.根据权利要求6所述的模块结构,其特征在于,所述风机安装在风机安装板上,所述风机安装板分别与第一散热器和第二散热器连接。

8.根据权利要求1所述的模块结构,其特征在于,还包括用于将所述模块结构连接至基因扩增设备的安装架,所述安装架位于所述模块结构的上下两端,与所述模块主体位于同一直线上。

9.根据权利要求1所述的模块结构,其特征在于,还包括温度传感器,所述温度传感器位于模块主体和至少一个散热器上。

10.一种基因扩增设备,其特征在于,包括权利要求1~9任一项所述的模块结构。

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