[实用新型]一种银触点焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种银触点焊接装置，其结构包括支撑架、安装板、电机、皮带传动组件、凸轮、通槽、推杆、电焊头、凸块、限位环、弹簧、座体、撑脚、支撑杆、输送板、输送槽、下落口、输送管、导向环、收集盘、收集桶、底板、固定柱、控制面板和电源线，该银触点焊接装置通过将滑抬气缸改为凸轮结构，电机工作时通过皮带传动组件带动凸轮转动，凸轮来回转动敲打凸块使推杆带动底部电焊头来回移动，并由弹簧复位实现点焊，解决了现有焊接是采用两个上下结构布局的滑抬气缸提供动力，该种焊接装置成本高，并且容易烧点的问题，达到降低成本的效果。

技术领域

本实用新型涉及银触点焊接技术领域，具体涉及一种银触点焊接装置。

背景技术

银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚，焊接也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术，焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程，促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压，或同时加热又加压，银触点焊接时焊接中第一种。

现有技术的银触点焊接是采用两个上下结构布局的滑抬气缸提供动力，包括银触点上料装置、校对装置及装置顶部的银触点焊接模、定位装置、压焊机构，通过PLC系统控制焊接，该种焊接装置成本高，并且容易烧点。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种银触点焊接装置，解决了现有焊接是采用两个上下结构布局的滑抬气缸提供动力，该种焊接装置成本高，并且容易烧点的问题，达到降低成本的效果。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种银触点焊接装置，包括支撑架和撑脚，所述支撑架与安装板右侧紧固，所述安装板后部通过螺栓与电机进行固定，并且电机输出轴通过皮带传动组件与凸轮转动配合，所述凸轮通过转轴与支撑架后部上端转动配合，所述支撑架中部上端开设有通槽，所述支撑架与推杆中部滑动配合，所述推杆底部垂直紧固有电焊头，并且推杆中部与凸块进行固定，所述凸块在通槽内侧上下滑动，所述支撑架与限位环后部进行固定，并且推杆与限位环内侧滑动配合，所述限位环下端设置有弹簧，并且弹簧紧密缠绕在推杆中部，所述支撑架前端中部与座体竖直固定。

进一步的，所述撑脚上端竖直固定有支撑杆，并且支撑杆与输送板底部紧固，所述输送板中部开设有输送槽，并且输送板中部设置有下落口，所述输送板前端中部与输送管进行固定，并且输送管前端与导向环紧固，所述导向环固定在收集盘上端，并且收集盘竖直固定在收集桶顶部，所述收集桶底部与底板进行固定，所述底板四角与固定柱竖直紧固，所述安装板下端固定有控制面板，所述控制面板右侧由电源线紧密伸入，所述电机通过控制面板与电源线电连接。

进一步的，所述座体上端开设有圆形通口，并且圆形通口内径是电焊头外径的1.2倍。

进一步的，所述撑脚和支撑杆均设置有三个，并且三个撑脚和支撑杆均相互平行安装。

进一步的，所述收集盘外径是收集桶外径的1.8倍，并且收集盘和收集桶相互平行安装。

进一步的，所述固定柱在底板外侧四角等距安装，并且四个固定柱高度相同。

进一步的，所述控制面板前端对称设置有四个大小相同的按钮，并且四个按钮表面均设置有防滑纹路。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：