[实用新型]一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构有效

专利信息
申请号: 201921774448.3 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN210683582U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 方正康;罗在平;宋建英;邹家雨 申请(专利权)人: 四川康宇电子基板科技有限公司
主分类号: C03B18/16 分类号: C03B18/16
代理公司: 四川致高律师事务所 51296 代理人: 芶忠义;孙卫斌
地址: 646000 四川省泸州*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻璃 成型 用锡槽底砖 结构
【权利要求书】:

1.一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述锡槽底砖成型结构由底砖、边砖以及在底砖上分布不同台阶以控制锡液对流,根据锡液深度的不同不等划分为6个区,这6个区域从左到右分别为A区、B区、C区、D区、E区、F区。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述A区槽深为80~90mm,末尾槽深为95~105mm,宽度为150mm。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述B区、C区槽深均为45~65mm,宽度为150mm。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述D区槽深为50mm,末尾槽深为65mm,宽度为150mm。

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