[实用新型]一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构有效
申请号: | 201921774448.3 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210683582U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 方正康;罗在平;宋建英;邹家雨 | 申请(专利权)人: | 四川康宇电子基板科技有限公司 |
主分类号: | C03B18/16 | 分类号: | C03B18/16 |
代理公司: | 四川致高律师事务所 51296 | 代理人: | 芶忠义;孙卫斌 |
地址: | 646000 四川省泸州*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 成型 用锡槽底砖 结构 | ||
1.一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述锡槽底砖成型结构由底砖、边砖以及在底砖上分布不同台阶以控制锡液对流,根据锡液深度的不同不等划分为6个区,这6个区域从左到右分别为A区、B区、C区、D区、E区、F区。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述A区槽深为80~90mm,末尾槽深为95~105mm,宽度为150mm。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述B区、C区槽深均为45~65mm,宽度为150mm。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构,其特征在于:所述D区槽深为50mm,末尾槽深为65mm,宽度为150mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川康宇电子基板科技有限公司,未经四川康宇电子基板科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921774448.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:转换接头及主管道与分管道的连接结构
- 下一篇:一种小型化双频电路加载螺旋天线