[实用新型]一种银点整形机专用微调尺寸装置有效
申请号: | 201921774886.X | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210516534U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 许洪华 | 申请(专利权)人: | 常州市同力电子有限公司 |
主分类号: | H01H11/04 | 分类号: | H01H11/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整形 专用 微调 尺寸 装置 | ||
本实用新型公开了一种银点整形机专用微调尺寸装置,包括支撑台、压力缸、调控钮、压杆、U件、微调件、竖杆、加工平台、分杆、搭边体、推动机构和尾座,该银点整形机专用微调尺寸装置通过优化设置了微调件和推动机构,位移台座位移,使得其右侧的伸杆同步位移,推动银点移动至加工平台上,随之压力缸启动,压下压杆,压杆上的搭边体同步位移,在分杆上搭边体平稳滑动,压杆对银点中心处理,处理完成,压杆复位,此时,位移台座再次推进银点至加工平台上,在发现银点位置偏移后,手动调节旋调钮,通过常见的螺纹套配合在加工平台内部调节加工平台整体中心的偏移量,在保证安全的情况下,简易手动调节位置,高效精确定位,确保了冷镦成型精度。
技术领域
本实用新型涉及银点整形机相关领域,具体是一种银点整形机专用微调尺寸装置。
背景技术
银点即银触点,银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,银点整形机专用微调尺寸装置为设备上相应的调节结构,配合银点整形机进行工作使用。
当银点整形机控制工作时,由于银触点位置偏移,使得制备出的成品不达标,为了保证加工平台上银触点位置的稳固,通常底端采用锁定的方式,这就使得调节位置较为麻烦,难以在保证安全的情况下,简易手动调节位置,高效精确定位,确保了冷镦成型精度。
实用新型内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种银点整形机专用微调尺寸装置。
本实用新型是这样实现的,构造一种银点整形机专用微调尺寸装置,该装置包括支撑台、压力缸、调控钮、封块、压杆、U件、微调件、竖杆、加工平台、分杆、搭边体、推动机构和尾座,所述支撑台上嵌入安装有压力缸,所述调控钮转动安装于封块上,所述封块背面紧固于支撑台上,所述压杆顶端嵌入安装于压力缸上,所述U件内部与调控钮相贯通,所述竖杆顶端嵌套于尾座上,所述加工平台底端锁固安装于尾座上,所述分杆与竖杆结构相同,所述搭边体底端滑动安装于分杆外表面,所述微调件底面与尾座顶面相贴合,所述推动机构设于加工平台左侧,所述微调件包括旋调钮、六角螺丝、安装架、垫片、紧固钮和调台,所述旋调钮转动安装于调台正面,所述六角螺丝与调台螺纹连接,所述安装架与调台为一体化结构,所述紧固钮底端与垫片顶面相贴合,并且紧固钮外表面与安装架螺纹连接,所述调台背侧延伸至加工平台内部,所述推动机构包括定体座、侧向筒、位移台座、限位块和伸杆,所述定体座顶面滑动安装有位移台座,所述定体座左右两侧分别安装有侧向筒、限位块,所述位移台座右侧紧固安装有伸杆,所述伸杆底面沿加工平台中心点方向滑动。
优选的,所述封块共设有两个,所述竖杆为圆柱体结构。
优选的,所述安装架轴对称设置于调台左右边端。
优选的,所述搭边体紧固于压杆上,并且两者同步位移。
优选的,所述压杆的位移距离等于压杆初始状态与加工平台的间距距离。
优选的,所述竖杆、分杆背侧设有相同结构的杆体分布。
优选的,所述位移台座底端与定体座相应匹配对应,并设有相应的槽型轨迹。
本实用新型具有如下优点:本实用新型通过改进在此提供一种银点整形机专用微调尺寸装置,与同类型设备相比,具有如下改进:
优点:本实用新型所述一种银点整形机专用微调尺寸装置,通过优化设置了微调件和推动机构,位移台座位移,使得其右侧的伸杆同步位移,推动银点移动至加工平台上,随之压力缸启动,压下压杆,压杆上的搭边体同步位移,在分杆上搭边体平稳滑动,压杆对银点中心处理,处理完成,压杆复位,此时,位移台座再次推进银点至加工平台上,在发现银点位置偏移后,手动调节旋调钮,通过常见的螺纹套配合在加工平台内部调节加工平台整体中心的偏移量,在保证安全的情况下,简易手动调节位置,高效精确定位,确保了冷镦成型精度。
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