[实用新型]一种串联二极管的封装结构

权利要求书

1.一种串联二极管的封装结构，包括封装筒(1)、正极盖板(2)、负极盖板(3)、正极板(4)、负极板(5)和导线(6)，其特征在于：所述封装筒(1)、正极盖板(2)和负极盖板(3)均绝缘，所述封装筒(1)呈空心圆柱状，所述正极盖板(2)和负极盖板(3)均与封装筒(1)适配，所述正极盖板(2)的右侧固定连接有正极板(4)和封装筒(1)，所述正极板(4)的表面与封装筒(1)的内壁滑动连接，所述负极盖板(3)的左侧固定连接有负极板(5)，所述封装筒(1)的侧壁与负极盖板(3)的侧壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述封装筒(1)的内壁固定连接有限位块(7)，所述限位块(7)与二极管适配，所述限位块(7)的表面开设有卡口(8)，所述卡口(8)的内壁活动卡接有卡块(9)。

3.根据权利要求2所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述卡块(9)的一端固定连接有布线块(10)，所述布线块(10)的表面与二极管适配，所述布线块(10)的侧壁开设有贯穿布线块(10)的布线槽(11)。

4.根据权利要求3所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述导线(6)的表面与布线槽(11)的内壁滑动连接，所述导线(6)的两端均固定连接有绝缘布(12)。

5.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述封装筒(1)的表面开设有散热孔(13)，所述封装筒(1)的表面固定连接有搭扣舌座(14)，所述负极盖板(3)的表面固定连接有搭扣钳口(15)，所述搭扣钳口(15)和搭扣舌座(14)搭接。

6.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述负极板(5)的左侧固定连接有弹簧(16)，所述弹簧(16)的左侧固定连接有推板(17)，所述负极板(5)和推板(17)的表面均与封装筒(1)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的串联二极管的封装结构，其特征在于：所述负极板(5)的做底部固定连接有负极触脚(18)，所述正极板(4)的底部固定连接有正极触脚(19)，正极触脚(19)贯穿正极盖板(2)，负极触脚(18)贯穿负极盖板(3)。