[实用新型]一种用于腐蚀前清洗机的硅片抛动装置

说明书

本实用新型的一种用于腐蚀前清洗机的硅片抛动装置，该抛动装置包括传动板、固定杆、底板、转轮、凸轮、连接板和直线导轨；传动板的两侧分别贯穿设置所述固定杆，传动板上均匀分布有若干个用于固定传动板和固定杆的固定螺丝孔，底板设置在传动板的下方且与固定杆的底端分别连接，转轮设置在该抛动装置的中心位置且连接后方的电机，转轮的上部贯穿设置凸轮且转轮的转动带动凸轮的转动，凸轮的上方通过连接板连接设置直线导轨，直线导轨位于连接板和传动板之间，直线导轨和连接板将凸轮的圆周运动转化为传动板的非匀速直线运动。本实用新型实现对腐蚀前的硅片的充分清洗的同时，尽可能地减少机械磨损问题，延长其使用寿命。

技术领域

本实用新型属于硅片清洗技术领域，具体涉及一种用于腐蚀前清洗机的硅片抛动装置。

背景技术

半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史。随着超大规模集成电路(ULSI)遵循着“摩尔定律”迅速发展，设计线宽急剧减小，硅片表面的亚微米污物足以导致大量缺陷产生并对芯片生产领域造成一系列影响，所以对硅片表面页量提出了越来越苛刻的要求。硅片表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的40％。因此，硅片清洗技术成为硅晶片加工和超大规模集成电路工艺研究的一大热点。在半导体器件生产中，大约有20％的工序和硅片清洗有关，而不同工序的清洗要求和目的也是各不相同的，这就必须采用各种不同的清洗方法和技术手段，以达到清洗的目的。

目前，硅片腐蚀前的清洗采用的是：清洗剂+超声的方式，其中，清洗剂和超声都是以固定的品牌和频率进行，清洗剂加超声这种成熟的清洗工艺已有30年，但是此工艺存在一种缺陷，放入片盒清洗的硅片在清洗机中通过清洗剂+超声的方式无法完全清洗干净；由于重力作用，硅片和片盒的接触点清洗剂无法完全进入，清洗效果不佳；但通过抛动装置可以做到清洗整个硅片，我们现在设计的是：硅片腐蚀前的清洗采用的是：清洗剂+超声+物理抛动旋转的方式，进而有效解决上述现有技术存在的弊端，故清洗过程中添加一种耐磨损、能够长期使用的抛动装置显得尤为重要。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种用于腐蚀前清洗机的硅片抛动装置，实现对腐蚀前的硅片的充分清洗的同时，尽可能地减少机械磨损问题，延长其使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种用于腐蚀前清洗机的硅片抛动装置，该抛动装置设置在超声清洗机槽体底部，通过传动板为清洗机槽体的片盒架提供动力，带动硅片上下抛动，该抛动装置包括传动板、固定杆、底板、转轮、凸轮、连接板和直线导轨；

所述传动板的两侧分别贯穿设置所述固定杆，所述传动板上均匀分布有若干个用于固定传动板和固定杆的固定螺丝孔，所述底板设置在传动板的下方且与固定杆的底端分别连接，所述转轮设置在该抛动装置的中心位置且连接后方的电机，转轮的上部贯穿设置凸轮且转轮的转动带动所述凸轮的转动，所述凸轮的上方通过连接板连接设置所述直线导轨，所述直线导轨位于连接板和传动板之间，直线导轨和连接板将凸轮的圆周运动转化为传动板的非匀速直线运动。

进一步的，所述固定杆的个数为2个。

进一步的，所述固定螺丝孔的个数为8个。

进一步的，所述固定杆分别与传动板、底板连接。

进一步的，所述凸轮的转动带动所述连接板转动，所述直线导轨用于将连接板的圆周运动转化为传动板的上下运动。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型用于对腐蚀前清洗机硅片的抛动，通过该抛动装置可以清洗到整个硅片，清洗效果好，实现对硅片的充分清洗的同时，尽可能的减少机械磨损问题，能够长期使用，整体装置稳定、可靠、高效：