[实用新型]晶圆片装片设备有效
申请号: | 201921777105.2 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210443534U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杨淑霞 |
地址: | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片装片 设备 | ||
1.一种晶圆片装片设备,其特征在于,所述晶圆片装片设备包括:
晶圆台,其具有固定晶圆的台面,所述晶圆台沿竖直方向设置,所述晶圆台设置于第一平移机构上,所述第一平移机构驱动所述晶圆台在竖直面内进行XY运动;
取晶装置,其包括:取晶臂、枢转机构,所述取晶臂由所述枢转机构驱动在垂直于所述台面的平面内进行90°的枢转;
装片台,其具有固定基板的工作面,所述装片台沿水平方向设置,所述装片台设置于第二平移机构上,所述第二平移机构驱动所述装片台在水平面内进行XY运动;
凸轮机构,其包括凸轮,所述凸轮分别设置于取晶位置和装片位置处。
2.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述晶圆台上开设有真空吸孔,所述真空吸孔均匀布置于所述台面上,相邻真空吸孔之间的间距小于一个晶圆片的最小尺寸。
3.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述第一平移机构包括:第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨,所述第一平移机构设置于一竖直方向设置的支架上。
4.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述枢转机构为一旋转电机,所述取晶臂的一端与所述旋转电机传动连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述装片台上还设置有压板,所述压板压住待装片的基板的四周边缘。
6.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述第二平移机构包括:第三底座、供所述第三底座沿X方向滑动的第三导轨、设置于所述第三底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑动的设置于所述第三底座上的第四导轨,所述第二平移机构设置于一水平方向设置的支架上。
7.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述取晶位置和装片位置为固定位置,所述凸轮由电机驱动带动所述取晶臂取晶和装片。
8.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述晶圆片装片设备还包括沾胶台,所述沾胶台位于所述装片台的上游,所述沾胶台与装片台之间设置有传送臂,所述沾胶台上设置有沾胶槽。
9.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述取晶位置和装片位置处还设置有视觉检测装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造