[实用新型]晶圆片装片设备有效

专利信息
申请号: 201921777105.2 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN210443534U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215513 江苏省苏州市常熟*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆片装片 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆片装片设备,其特征在于,所述晶圆片装片设备包括:

晶圆台,其具有固定晶圆的台面,所述晶圆台沿竖直方向设置,所述晶圆台设置于第一平移机构上,所述第一平移机构驱动所述晶圆台在竖直面内进行XY运动;

取晶装置,其包括:取晶臂、枢转机构,所述取晶臂由所述枢转机构驱动在垂直于所述台面的平面内进行90°的枢转;

装片台,其具有固定基板的工作面,所述装片台沿水平方向设置,所述装片台设置于第二平移机构上,所述第二平移机构驱动所述装片台在水平面内进行XY运动;

凸轮机构,其包括凸轮,所述凸轮分别设置于取晶位置和装片位置处。

2.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述晶圆台上开设有真空吸孔,所述真空吸孔均匀布置于所述台面上,相邻真空吸孔之间的间距小于一个晶圆片的最小尺寸。

3.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述第一平移机构包括:第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨,所述第一平移机构设置于一竖直方向设置的支架上。

4.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述枢转机构为一旋转电机,所述取晶臂的一端与所述旋转电机传动连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述装片台上还设置有压板,所述压板压住待装片的基板的四周边缘。

6.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述第二平移机构包括:第三底座、供所述第三底座沿X方向滑动的第三导轨、设置于所述第三底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑动的设置于所述第三底座上的第四导轨,所述第二平移机构设置于一水平方向设置的支架上。

7.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述取晶位置和装片位置为固定位置,所述凸轮由电机驱动带动所述取晶臂取晶和装片。

8.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述晶圆片装片设备还包括沾胶台,所述沾胶台位于所述装片台的上游,所述沾胶台与装片台之间设置有传送臂,所述沾胶台上设置有沾胶槽。

9.根据权利要求1所述的晶圆片装片设备,其特征在于,所述取晶位置和装片位置处还设置有视觉检测装置。

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