[实用新型]芯片装片机

说明书

本实用新型提供一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧。本实用新型的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本实用新型的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。

技术领域

本发明涉及一种芯片装片机，尤其涉及一种双工位的芯片装片机。

背景技术

装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，在提高精度的同时，为了满足产能的需求，工业生产中还对装片机的装片效率提出了需求。因此，针对如何提高装片机的装片效率，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种芯片装片机，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧；

所述芯片供给机构包括：晶圆台、位于所述晶圆台上方的第一视觉；

任一所述装片工位包括：第一传送机构、校正机构、第二传送机构、装片机构；

所述第一传送机构包括：第一传送臂、设置于所述第一传送臂一端的吸嘴，所述第一传送臂于所述晶圆台和校正机构之间进行往复枢转运动；所述校正机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的第二视觉，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，同时以第二视觉的中心为目标点进行XY运动校正；

所述第二传送机构包括：第二传送臂、设置有所述第二传送臂一端的吸嘴，所述第二传送臂于所述校正机构与装片机构之间进行往复直线运动，且所述第二传送臂自身进行枢转运动；所述装片机构包括：装片台、位于所述装片台上方的第三视觉。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述晶圆台设置于一XY机构上，所述 XY机构调节所述晶圆台于所述第一装片工位以及第二装片工位之间进行XY方向的运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第一传送机构还包括：第一电机，其与所述第一传送臂的另一端传动连接，所述第一电机驱动所述第一传送臂于所述晶圆台和校正机构之间进行往复枢转运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，一个第二电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述校正台设置于一XY机构上，所述 XY机构调节所述校正台于所述第一传送机构和第二传送机构之间进行XY方向的运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第二传送机构还包括：第三电机，其与所述第二传送臂的另一端传动连接，所述第三电机驱动所述第二传送臂进行枢转运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第三电机所在的机座由一直线电机或者丝杆驱动，所述第二传送机构在校正机构和装片机构之间进行X方向的运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述装片机构还包括水平校准组件，其包括：水平校准台以及多个校准螺栓，所述装片台的至少四角位置通过所述校准螺栓固定于所述水平校准台上。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第二传送臂的长度小于所述第一传送臂的长度。