[实用新型]一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体

说明书

本实用新型公开了一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体，包括具有壳腔的底壳；底壳的顶部安装有封堵在壳腔上开口的盖板，底壳的前后两端分别安装有封堵壳腔两端开口的端板，底壳的底面设有左右间隔设置的散热翅片、左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽；壳腔的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽和高于安装槽设置的插装槽，插装槽为槽底低于槽口的倾斜状槽体。该铝散热壳体结构简单，组装方便，能方便调整电路板在线路板壳体内的安装高度，也能调整压靠二极管的弹簧压片的安装高度，同时，能对壳体内的热量进行快速吸热、将热量快速传导至壳体外侧。

技术领域

本实用新型涉及一种用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体。

背景技术

用于安装电路板的线路板壳体通常为铝合金型材制成或者钣金壳体制成，同时，电路板通常水平安装在线路板壳体内，另外，为了保证电路板具有良好的散热性，电路板与壳体内腔底面需要间隔设置，另外，为了将电路板上的二极管元器件的热量快速传递至壳体外侧，通常需要将二极管元器件上涂抹导热硅胶后，并压靠在壳体内壁面上；但是，由于电路板的结构，现有的线路板壳体通常不方便调整和固定电路板的安装高度，另外，也不方便将二极管与壳体内壁面进行有效固定；其次，现有的线路板壳体内壁面通常为光滑面，因此，也不利于将壳体内的热量快速导流至壳体外侧。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，组装方便，能方便调整电路板在线路板壳体内的安装高度，且能对壳体内的热量进行快速吸热、将热量快速传导至壳体外侧的用于安装三极管弹簧压片的铝散热壳体。

为解决上述技术问题，本实用新型包括具有壳腔的底壳，所述壳腔从底壳的前端面贯通至后端面，所述壳腔向上贯通至底壳顶面；所述底壳的顶部安装有封堵在壳腔上开口的盖板，所述底壳的前后两端分别安装有封堵壳腔两端开口的端板，其特征在于：所述底壳的底面设有从底壳的前端面贯通至后端面的凹槽，所述凹槽中设有左右间隔设置的散热翅片；

所述底壳的左侧面和右侧面上设有多条上下间隔设置的散热槽，所述散热槽从底壳的前端面贯通至后端面；

所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有用于插装电路板的安装槽，所述安装槽从底壳的前端面贯通至后端面，所述安装槽为至少两条且上下平行间隔设置；

所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有高于安装槽设置的插装槽，所述插装槽包括延伸至壳腔的侧壁面上的槽口和位于壳腔侧壁内的槽底，所述插装槽为槽底低于槽口的倾斜状槽体，所述插装槽从底壳的前端面贯通至后端面。

采用上述结构后，底壳底部的散热翅片、左侧面和右侧面上的散热槽能充分将底壳的热量快速散热至外部空气中；其次，底壳、盖板和两个端板可将电路板充分密封在壳腔内，从而避免灰尘进入，其次，底壳的结构可直接采用铝型材制作，因此，制作简单，节约成本；另外，用于安装电路板的插装槽至少为两条，因此，可方便调整电路板的安装高度，另外，其余的插装槽能提高将壳体内热量传递至壳体上的导热速度；最后，倾斜设置的插装槽能方便插装弹簧压片，从而将电路板上的二极管压靠在壳腔的侧壁面上。

为了方便调整弹簧压片的安装高度，从而方便压靠不同高度的二极管，所述插装槽为上下间隔设置的两条，两条插装槽均高于安装槽设置。

为了方便将端板固定在底壳上，所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有高于插装槽设置的螺钉上旋装槽，所述螺钉上旋装槽从底壳的前端面贯通至后端面。

进一步的，所述壳腔的左侧壁和右侧壁上设有低于安装槽设置的螺钉下旋装槽，所述螺钉下旋装槽从底壳的前端面贯通至后端面。

为了将底壳进行支撑散热，所述散热翅片的底面低于底壳的底面设置。

为了方便安装盖板，所述底壳的顶部设有用于安装盖板的盛装槽，所述盛装槽从底壳的前端面贯通至后端面，所述盛装槽的上下槽深与盖板的上下厚度相一致，所述盛装槽的左右宽度大于壳腔的左右宽度。