[实用新型]一种配置有复数加工装置的加工设备有效
申请号: | 201921779119.8 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN211993295U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 黄建德 | 申请(专利权)人: | 惠亚科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/20;B26D7/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 215131 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 配置 复数 加工 装置 设备 | ||
本实用新型公开了一种配置有复数加工装置的加工设备,在载台上配置多个加工装置,从而在单一次加工作业中,仅用单一加工设备即可对复数个目标物同时进行加工,进而有利于减少加工时程。
技术领域
本实用新型涉及一种加工设备,特别是指一种配置有复数加工装置的加工设备。
背景技术
目前半导体厂房中,无尘室的地板系需具备很多微孔(如数千个),其在制作过程中,采用计算机数值控制(Computer Numerical Control,简称CNC) 钻孔设备进行钻孔作业。
如图1所示,现有的钻孔设备1在其加工台10上配置单一钻孔机具11,以针对位于所述加工台10的加工区A上的地板8进行钻孔作业。
然而,现有的钻孔设备1仅具有单一钻孔机具11,因而在单次钻孔作业时仅能针对单一地板8进行钻孔,故当需量产所述地板8时,将因钻孔作业的效率不佳的缘故,而造成生产线的整体时程增长,造成所述地板8的成本大幅增加。
再者,若欲提升所述地板8的整体钻孔速度并提升产量,则需增加所述钻孔设备1的数量,但这将造成钻孔作业的成本增加,进而增加所述地板8 的成本。
因此,如何克服上述现有技术中存在的种种问题,实已成为目前业界亟待克服的难题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种配置有复数加工装置的加工设备,包含:载台;第一加工装置,设于所述载台上;以及至少一第二加工装置,设于所述第一加工装置上。
优选地,所述第一加工装置上安装架设一支撑组件,并在所述支撑组件的两端架设所述第二加工装置。
优选地,所述第一加工装置为钻孔装置。
优选地,所述第二加工装置为钻孔装置。
优选地,所述第二加工装置配置于所述第一加工装置的相对两侧。
优选地,还包括一作动所述第一加工装置的动力装置。
优选地,还包括一作动所述第二加工装置的动力装置。
优选地,还包括一设于所述载台上的位移装置,用以位移所述复数目标物的至少一者。
优选地,还包括一位移所述第一加工装置的位移装置。
优选地,所述第一加工装置带动所述第二加工装置位移。
由上可知,本实用新型一种配置有复数加工装置的加工设备,主要藉由第一加工装置与第二加工装置的设计,以在单一次加工作业中,仅用单一加工设备即可对复数个目标物同时进行加工,因而有利于减少加工时程,故相较于现有技术,本实用新型的加工设备能提高加工效率,以提升产能,因而能有效降低产品的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的钻孔设备的立体示意图。
图2为本实用新型的配置有复数加工装置的加工设备的立体示意图。
图3A为本实用新型的配置有复数加工装置的加工设备的加工装置的立体示意图。
图3B图为图3A的侧面示意图。
图3C为本实用新型的配置有复数加工装置的加工设备的局部立体示意图。
图4为本实用新型的配置有复数加工装置的加工设备在运作时的立体示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠亚科技(苏州)有限公司,未经惠亚科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921779119.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。