[实用新型]一种高散热二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921780996.7 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210325767U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 江俊 | 申请（专利权）人： | 常州顺烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H01L29/861 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 韩冬 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 二极管 封装 结构 | ||
1.一种高散热二极管封装结构，包括基板、二极管芯片(1)和散热件(2)，其特征在于：所述基板包括上基板(3)和下基板(4)，所述上基板(3)与下基板(4)适配，所述上基板(3)的下表面和下基板(4)的上表面固定连接，所述下基板(4)的上表面开设有第一导热道(5)，所述上基板(3)的下表面开设有第二导热道(6)，所述第一导热道(5)与第二导热道(6)互相垂直，所述第一导热道(5)和第二导热道(6)均填充有惰性气体(7)，所述惰性气体(7)为氮气，所述下基板(4)的上表面开设有芯片槽(8)。
2.根据权利要求1所述的高散热二极管封装结构，其特征在于：所述芯片槽(8)的内壁滑动连接有二极管芯片(1)，所述芯片槽(8)的两端均开设有连接槽(9)。
3.根据权利要求2所述的高散热二极管封装结构，其特征在于：所述二极管芯片(1)的两端滑动连接有连接块(10)，所述连接块(10)的表面与连接槽(9)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求3所述的高散热二极管封装结构，其特征在于：两个所述连接槽(9)的一端分别开设有正极槽(11)和负极槽(12)，所述连接槽(9)连通正极槽(11)、芯片槽(8)和负极槽(12)。
5.根据权利要求4所述的高散热二极管封装结构，其特征在于：所述正极槽(11)的内壁滑动连接有正极触脚(13)，所述负极槽(12)的内壁滑动连接有负极触脚(14)，所述正极触脚(13)的一端和负极触脚(14)的一端均与连接块(10)滑动连接。
6.根据权利要求5所述的高散热二极管封装结构，其特征在于：所述连接块(10)、正极触脚(13)和负极触脚(14)的接触基板的表面均固定连接有绝缘层(15)，所述绝缘层(15)的材料为聚氯乙烯，所述绝缘层(15)与上基板(3)和下基板(4)均固定连接。
7.根据权利要求1所述的高散热二极管封装结构，其特征在于：所述下基板(4)的底端和上基板(3)的顶端均开设有凹槽(16)，所述凹槽(16)的内壁固定连接有散热件(2)。
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