[实用新型]一种手机维修台

说明书

本实用新型涉及一种手机维修台，包括：主板上盖、小板上盖、主板中框植锡网、小板中框植锡网和底座，所述主板中框植锡网设置在所述主板上盖上，所述小板中框植锡网设置在小板上盖上，所述主板上盖和所述小板上盖均与所述底座连接。本实用新型通过缩小所述主板中框植锡网与手机主板的距离，所述小板中框植锡网和所述小板的距离，控制主板中框植锡网和所述小板中框植锡网的开孔孔径，使得锡膏自然即可下沉渗漏到植锡点上，无需借助风枪加热即可成功植锡，操作简单，不易出错。

技术领域

本实用新型涉及手机维修技术领域，特别涉及一种手机维修台。

背景技术

现有技术中，在对手机中框主板上层植锡时，目前市面使用的植锡台，使用的钢网厚度在0.12MM毫米以上厚度，且植锡区开孔孔径偏小，导致植锡过程中刮锡后，锡膏很难下沉渗漏到手机中框主板上层的植锡点上，须使用镊子按压钢网，配合加热风枪加热锡膏，将锡膏融化后才能下沉到中层锡点上，操作复杂，并且在对手机中框主板下层进行植锡时，需要另行购买下层植锡专用工具，成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种手机维修台，解决现有手机维修台在植锡时锡膏不易下沉，操作复杂，容易出错的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种手机维修台，包括：主板上盖1、小板上盖2、主板中框植锡网3、小板中框植锡网4和底座5，所述主板中框植锡网3设置在所述主板上盖1上，所述小板中框植锡网4设置在小板上盖2上，所述主板上盖1和所述小板上盖2均与所述底座5连接。

优选的，主板中框植锡网3的厚度为0.1mm，所述主板中框植锡网3的植锡区开孔孔径为0.4mm，所述小板中框植锡网4厚度的为0.1mm，所述小板中框植锡网4的植锡区开孔孔径为0.4mm。

优选的，所述主板上盖1包括第一上盖7和第二上盖6，所述第一上盖7 和所述第二上盖6固定连接，所述主板中框植锡网3设置在所述所述第一上盖7和所述第二上盖6连接处。

优选的，所述小板上盖2包括第三上盖9和第四上盖8，所述第三上盖9 和所述第四上盖8固定连接，所述小板中框植锡网4设置在所述所述第三上盖9和所述第四上盖8连接处。

优选的，所述底座5右端设置有主板上盖定位柱10，底座5左端设置有小板上盖定位柱11，所述主板上盖定位柱10和所述第二上盖6连接，所述小板上盖定位柱11和所述第四上盖8连接。所述底座5中部还设有主板放置区和主板放置定位柱。

优选的，所述底座5中部还设有主板放置区，所述主板放置区上设置有主板放置定位柱。

优选的，所述主板放置区上设有支撑垫块12，所述支撑垫块12和所述底座5固定连接。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的手机维修台通过缩小锡膏与手机中框主板上层的距离，控制开孔孔径，使得锡膏自然即可下沉渗漏到手机中框主板上层植锡点上，无需借助风枪加热即可成功植锡，操作简单，不易出错，并且在对手机中框主板下层进行植锡时，无需另行购买植锡工具即可实现对手机中框主板下层植锡，节约植锡成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的手机维修台的结构示意图(俯视图)；

图2为本实用新型提供的手机维修台的结构示意图(正视图)；

图3为本实用新型提供的手机维修台底座结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。