[实用新型]一种连接器有效
申请号: | 201921783466.8 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN211062895U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 柳先波;王恒;刘向阳;李立新;邹宏飞;张志中 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/73;H01R4/02;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 刘亚莉;寿宁 |
地址: | 471000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 | ||
本实用新型涉及一种连接器,包括绝缘体和设置在绝缘体内的接触件,绝缘体两侧设置有用于和PCB板支撑定位的凸台,连接器安装在PCB板上设置的开孔中使PCB板上表面与凸台底面接触,通过将凸台底面的引脚、绝缘体内的针脚分别与PCB板上的第一焊接孔和第二焊接孔焊接使连接器固定到PCB板上,凸台在绝缘体侧面的高度位置不限从而使PCB板上表面与连接器中心线的距离L可以为0至任意值;绝缘体上还设置有起辅助升温及散热作用的流道。本实用新型可以使连接器下沉于PCB板中任何位置,减小连接器在PCB板任意一侧的占用空间,缩小RU机箱的整体结构设计。同时在绝缘体上设置流道可以提高零件焊接效率及电流承载能力。
技术领域
本实用新型涉及一种连接器。
背景技术
连接器直接焊接到PCB板上,装在RU机箱中。目前的连接器根据机箱结构设计,PCB板可位于连接器上方,也可位于连接器下方,由于连接器本身结构特征限制,PCB板表面至连接器中心线的距离L只能处于一定数值以上,不能为0,如图1和图2所示。由于PCB板两侧需要布置不同的元器件,目前的方案不利于RU机箱的最小化尺寸设计。同时,目前的连接器零件重量大,热容大,回流焊接时热空气不流通,零件升温较慢,焊接效率低;产品工作时,散热效果差,温升高,电流承载能力差;且目前结构的连接器零件上无流道设计,用料多,成本高。
发明内容
为克服上述现有技术的缺陷,本实用新型提供一种连接器,通过改变绝缘体与PCB板接触面位置设计及增加印制板开孔设计,实现连接器可下沉于PCB板之中任何位置,使得PCB板上表面至连接器中心线的距离L可以为0至任意值,从而减小连接器在PCB板任意一侧的占用空间,缩小RU的整体结构设计。同时在连接器绝缘体上设置流道以提高零件升温速率及焊接效率,并提高产品工作时的散热效果,以此提高连接器的电流承载能力。
本实用新型解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的,依据本实用新型提出的一种连接器,包括连接器绝缘体和设置在绝缘体内的接触件,其中,绝缘体两侧设置有用于和PCB板进行支撑定位的凸台,PCB板上设置有用于安装连接器的开孔,开孔宽度D与连接器厚度d适配,连接器安装于PCB板的开孔中使PCB板上表面与凸台底面接触,通过将凸台底面的引脚、绝缘体内的针脚分别与PCB板上的第一焊接孔和第二焊接孔焊接使连接器固定到PCB板上,凸台在连接器绝缘体侧面的高度位置不限从而使PCB板上表面与连接器中心线之间的距离为0或大于0;
所述的绝缘体上还设置有起辅助升温及散热作用的流道。
前述的连接器,当凸台底面与连接器中心线重合时,连接器焊接到PCB板上之后,PCB板上表面与连接器中心线也重合,PCB板上表面与连接器中心线之间的距离为0。
前述的连接器,当凸台底面高于或低于连接器中心线时,连接器焊接到PCB板上之后,PCB板上表面在连接器中心线上方或在连接器中心线下方,此时,PCB板上表面与连接器中心线之间的距离大于0。
进一步地,流道的数量可以是一个也可以是多个。
进一步地,流道的形状不限。
进一步地,流道可以贯通连接器也可以不贯通连接器。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型通过改变连接器绝缘体的结构设计及增加印制板开孔设计,使连接器可下沉于PCB板之中任何位置,使得PCB板上表面至连接器中心线的距离L可以为0至任意值,从而减小连接器在PCB板任一侧面的占用空间,缩小RU机箱的整体结构设计。同时本实用新型在连接器绝缘体上增加流道设计,从而减少零件重量,降低零件热容,同时提高回流焊接时热空气流通,使零件升温速率加快,从而提高焊接效率。通电工作时,流道也可以起到加速散热的作用,使产品温升低,电流承载能力大;同时零件用料少,可以降低成本。
附图说明
图1是现有技术连接器及PCB板装配结构示意图。
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