[实用新型]功率半导体用冷却装置有效
| 申请号： | 201921784219.X | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210722999U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 朴荣燮 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 冷却 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率半导体用冷却装置，是以功率半导体为中心在上下部安装有冷却器且所述冷却器之间安装有多个层叠具的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述层叠具由内部形成有空间且中央形成有冷却水通道的上部层叠部件及下部层叠部件对称地接合形成。
2.根据权利要求1所述的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述上部层叠部件及下部层叠部件中形成有冷却水通道的中央部分形成有向外部方向凸出的紧贴于冷却器的水平形状的紧贴部。
3.根据权利要求2所述的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述上部层叠部件及下部层叠部件中相接的边缘末端形成有向水平方向延长的结合部。
4.根据权利要求3所述的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述紧贴部与结合部之间具有向垂直方向形成的褶皱形状的缓冲部。
5.根据权利要求3所述的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述上部层叠部件及下部层叠部件的空间安装有一个或多个弹簧。
6.根据权利要求1所述的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述上部层叠部件及下部层叠部件向外部方向形成有一个以上的刚性增强部。
7.根据权利要求6所述的功率半导体用冷却装置，其特征在于：
所述刚性增强部为褶皱形状。
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