[实用新型]一种陶瓷激光打孔装置有效

专利信息
申请号: 201921784361.4 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN210755918U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王维昀;郑小平;王琦 申请(专利权)人: 北京大学东莞光电研究院
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 邓燕
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 激光 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种激光打孔装置,包括激光切割部、控制装置和工作台,所述激光切割部与所述控制装置连接,其特征在于,还包括X轴运动机构、Y轴运动机构和工作台和回旋振动机构,所述Y轴运动机构安装于所述工作台,所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构连接,所述回旋振动机构位于所述激光切割部下方,所述回旋振动机构、所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构分别与所述控制装置连接,所述回旋振动机构设有容置部,切割陶瓷材料时,将待加工的陶瓷材料放置于所述容置部,通过所述控制装置控制所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构移动,定位待加工陶瓷材料打孔的孔位中心坐标位置,接着,所述控制装置控制所述回旋振动机构回旋振动画圆,所述控制装置控制所述激光切割部发出激光束完成待加工陶瓷材料的打孔。

2.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置,其特征在于,待打孔孔径的大小等于所述回旋振动机构画圆直径与所述激光切割部发出激光束直径之和。

3.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述回旋振动机构回旋画圆的直径为0.05mm~0.15mm,所述激光切割部的激光束的直径为30um~50um。

4.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述回旋振动机构的回旋振动频率为20Hz~2000Hz。

5.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置,其特征在于,还包括第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构,所述第一驱动机构与所述X轴运动机构连接,所述第二驱动机构与所述Y轴运动机构连接,所述第三驱动机构与所述回旋振动机构连接。

6.根据权利要求5所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述第三驱动机构包括有偏心轮、高速马达和支撑座,所述支撑座与所述X轴运动机构连接,所述马达安装于所述支撑座,所述偏心轮分别与所述马达和所述回旋振动机构连接。

7.根据权利要求5所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述第一驱动机构和所述第二驱动机构分别设为直线驱动电机。

8.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述回旋振动机构设置为方形中空结构。

9.根据权利要求8所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述回旋振动机构中间向内凹陷形成方框形的所述容置部,所述容置部的内侧大小为120-120mm的方形。

10.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置,其特征在于,所述激光切割部设有激光切割头,所述激光切割头位于所述回旋振动机构上方。

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