[实用新型]适用于太阳能组件的防过压工装有效
申请号: | 201921785526.X | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210575977U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 王樱;张诗红;李永立;袁华知;仇杰 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
地址: | 213251 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 太阳能 组件 工装 | ||
本实用新型提供了一种适用于太阳能组件的防过压工装,属于太阳能组件技术领域。它包括呈矩形的框体,所述的框体的厚度小于待层压的太阳能组件的厚度,所述的框体的四个角上分别设有一个呈L型的直角垫片,所述的直角垫片的厚度大于待层压的太阳能组件的厚度,且直角垫片的内壁与框体内壁齐平,直角垫片底部与框体底部齐平,直角垫片顶部延伸出框体顶部。本实用新型采用工装边角加厚的方法,取代现有的层压工装,成本低,重量减轻,可用于目前主流的双玻组件层压工艺。
技术领域
本实用新型属于太阳能组件技术领域,涉及一种适用于太阳能组件的防过压工装。
背景技术
目前,太阳能主流的双玻组件,在大批量生产层压过程中,层压前均要进行加贴打孔封边胶带和使用主体加厚的层压工装。主体加厚(厚度6mm以上) 的层压工装及使用打孔封边胶带,虽然在层压过程中可以达到防止电池串偏移的目的。但由于其要使用打孔封边胶带,需要增加人力和材料成本。而且在胶带玻璃封边工艺过程中,需要增加一个工位,会影响生产的整体节拍,而且对封边人员的技能熟练度要求很高,因在胶带封边过程中,如POE宽幅超出玻璃宽度时,胶带容易将POE包到玻璃面,造成层压后玻璃面边缘溢胶。且因使用主体加厚的层压工装,因整体重量较重,在使用过程中需要双人进行拿取摆放。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种适用于太阳能组件的防过压工装。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:
一种适用于太阳能组件的防过压工装,包括呈矩形的框体,所述的框体的厚度小于待层压的太阳能组件的厚度,所述的框体的四个角上分别设有一个呈 L型的直角垫片,所述的直角垫片的厚度大于待层压的太阳能组件的厚度,且直角垫片的内壁与框体内壁齐平,直角垫片底部与框体底部齐平,直角垫片顶部延伸出框体顶部。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的待层压的太阳能组件厚度为5.8mm,框体厚度为4.9-5.1mm,直角垫片厚度为6.5-6.8mm。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的框体由四条边框首尾连接呈矩形,所述的边框的厚度为4.9-5.1mm,宽度为30mm。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,当待层压的太阳能组件放入到框体中时,待层压的太阳能组件的边缘与框体内壁之间的间隙为7mm。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的直角垫片顶部具有弧形倒角。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的框体的材质为铝合金,框体外壁包裹有耐高温胶带。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的耐高温胶带为铁氟龙高温胶带。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的框体内固定有两根相互平行的横梁,两根横梁的两端分别用螺丝与框体相对置的两条边框固定连接。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的横梁两端分别具有一个用于和边框螺接的连接部,横梁的中部往上拱起后形成与框体的宽度相配适的让位条,所述的让位条底部与框体底部之间的距离不小于待层压的太阳能组件的厚度,且让位条与连接部平行。
在上述的适用于太阳能组件的防过压工装中,所述的横梁的材质为铝合金,横梁的宽度为39mm,让位条和连接部的厚度为1mm。
与现有的技术相比,本实用新型的优点在于:
1、采用工装边角加厚的方法,取代现有的层压工装,成本低,重量减轻,可用于目前主流的双玻组件层压工艺。
2、采用此防过压工装设计,可不使用打孔封边胶带工艺,不需要增加工位进行叠层件的人工封边,且主体厚度减薄,重量较轻,可单人进行操作,不需要增加人力,所以可大幅度的降低材料成本、人力成本及生产效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东方日升(常州)新能源有限公司,未经东方日升(常州)新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921785526.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种桌面三维扫描的集成装置
- 下一篇:一种5G手机信号放大器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的