[实用新型]预热机构有效
申请号: | 201921787417.1 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210954238U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 徐雅雯 | 申请(专利权)人: | 徐雅雯 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预热 机构 | ||
本实用新型提供一种预热机构,适用于输送一电子组件,其包含一主体单元、一转动单元,及一加热单元。所述主体单元包括一围绕界定出一容置空间的壳体,所述转动单元包括一设置于所述容置空间中的输送管、一设置于所述输送管中的叶片,及一与所述叶片连接并带动所述叶片转动的马达,所述输送管的一端设有一供所述电子组件进入的入料口,及一供所述电子组件向外输送的出料口,所述加热单元包括一设置于所述壳体上的加热器,当所述叶片受所述马达带动,会连动位于所述输送管中的电子组件由所述入料口往所述出料口方向输送,并同时对所述电子组件进行加热。
本实用新型要求2019年8月30日提交的中国台湾专利申请108211549的优先权。
技术领域
本实用新型是有关一种预热机构,特别是指一种适用于输送一电子组件的预热机构。
背景技术
电性量测的目的是为了量测半导体电子组件的参数与特性,如电压、电流、电阻、电容、电感值、讯号波形等,借此分析电子组件的可靠度和电性机制。
近年来由于组件在单位面积的热通量不断提升,如何准确量测组件的芯片温度或热阻值,为判断组件寿命及可靠度的重要依据之一。因应半导体特性,部分半导体需在进行测量前先加热或是冷冻等前处理作业,借由改变半导体的温度来提升测量的准确性,而在提升量测的准确性的同时又需提升作业效率,确实有待提出更佳解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的,是提供一种预热机构,适用于输送一电子组件,其包含一主体单元、一转动单元,及一加热单元。
一主体单元,包括一围绕界定出一容置空间的壳体;
一转动单元,包括一设置于所述容置空间中的输送管、一设置于所述输送管中的叶片,及一与所述叶片连接并带动所述叶片转动的马达,所述输送管的一端设有一供所述电子组件进入的入料口,及一供所述电子组件向外输送的出料口;
一加热单元,包括一设置于所述壳体上的加热器,当所述叶片受所述马达带动,会连动位于所述输送管中的电子组件由所述入料口往所述出料口方向输送,并同时对所述电子组件进行加热。
可选地,所述输送管为倾斜设置于所述容置空间中,使所述输送管形成所述入料口高于所述出料口的倾斜状。
可选地,所述壳体具有一底板、两个分别自所述底板两侧向上延伸的大侧板、两个分别自所述底板两侧向上延伸且分设于两个所述大侧板间的小侧板,及一与两个所述大侧板及两个所述小侧板连接且与所述底板对向设置的盖板。
可选地,所述壳体还具有一开设于所述盖板上的第一开口,及一开设于所述底板上的第二开口,所述输送管的入料口自所述第一开口向外凸伸,而所述输送管的出料口位于所述第二开口中。
可选地,所述加热器的数量为六个,且所述加热器为一红外线加热器。
可选地,六个所述加热器是间隔设置于两个所述大侧板上,且每一大侧板上分别设置有三个所述加热器。
可选地,所述输送管的设置角度介于30~45度间。
可选地,所述叶片呈螺旋式。
可选地,所述加热单元还包括一与所述加热器电连接的控制器,用以调整所述加热器的加热温度。
本实用新型的有益效果在于,当所述叶片受所述马达带动,会带动位于所述输送管中的电子组件由所述入料口往所述出料口方向输送,并同时对所述电子组件进行加热,以达延长电子组件的受热时间与均匀烘烤受热的功效,进而提升作业效率的目的。
附图说明
图1是一立体示意图,说明本实用新型预热机构的可选实施例;
图2是一立体示意图,说明该实施例隐藏部分部件的结构;
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