[实用新型]一种手机主板用安装结构有效
申请号: | 201921787837.X | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210380950U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 连泽伟 | 申请(专利权)人: | 江苏天隆富信息技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 李志男 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 安装 结构 | ||
本实用新型公开了一种手机主板用安装结构,包括安装架主体、微型风扇和隔板,所述安装架主体内一侧设置有凹槽,所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧,且一号弹簧一端连接卡块,所述安装架主体内侧下端设置有支杆,所述支杆一端连接微型风扇,所述支杆底部设置有二号弹簧,且二号弹簧底端连接导热硅脂片,所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环,所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。本实用新型方便对主板进行安装和拆卸,且散热性能好,使用方便,适合被广泛推广和使用。
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域,特别涉及一种手机主板用安装结构。
背景技术
在对手机主板进行安装时,需要使用安装配件,而现有的安装结构不便对主板进行拆装,且不能进行辅助散热,为此,我们提出一种手机主板用安装结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种手机主板用安装结构,通过设置一号弹簧和卡块,可以将主板一端插接到卡块一侧向内推动,然后将主板另一端插接到限位块底部,一号弹簧推动卡块便可将主板固定住,而推动卡块可将主板取出,从而方便对主板进行拆装检修,通过设置微型风扇,可对主板吹风散热,通过设置二号弹簧,可以推动导热硅脂片贴近手机壳内壁,导热硅脂片能加速热量向手机壳传导以便散出,从而提升散热效率,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种手机主板用安装结构,包括安装架主体、微型风扇和隔板,所述安装架主体内一侧设置有凹槽,所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧,且一号弹簧一端连接卡块,所述安装架主体内侧下端设置有支杆,所述支杆一端连接微型风扇,所述支杆底部设置有二号弹簧,且二号弹簧底端连接导热硅脂片,所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环,所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。
进一步地,所述安装架主体两侧设置有安装板,所述安装架主体内侧设置有限位块。
进一步地,所述安装架主体内侧设置有隔板。
进一步地,所述湿度开关上端设置有微型蜂鸣器,且湿度开关与微型蜂鸣器电性相连。
进一步地,所述安装架主体外表面涂覆有防静电涂层。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.通过设置安装板,可以利用螺栓将安装板固定到手机壳内,通过设置一号弹簧和卡块,可以将主板一端插接到卡块一侧向内推动,然后将主板另一端插接到限位块底部,一号弹簧推动卡块便可将主板固定住,而推动卡块可将主板取出,从而方便对主板进行拆装检修。
2.通过设置微型风扇,可对主板吹风散热,通过设置二号弹簧,可以推动导热硅脂片贴近手机壳内壁,导热硅脂片能加速热量向手机壳传导以便散出,从而提升散热效率,通过设置防静电涂层,避免静电传导到安装架主体上,而对主板产生危害。
3.通过设置湿度开关,在手机落水取出后或受到雨水溅射后,湿度开关可以对周围的湿度进行检测,若湿度值超过设定值,湿度开关会打开微型蜂鸣器鸣笛提醒,以便使用者及时关机检修,通过设置抗干扰磁环,将连接线路穿过抗干扰磁环,可减小其他电子设备对主板的电磁干扰,及电源线上的噪声和尖峰干扰。
附图说明
图1为本实用新型一种手机主板用安装结构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种手机主板用安装结构的隔板示意图。
图3为本实用新型一种手机主板用安装结构的防静电涂层示意图。
图中:1、安装架主体;2、凹槽;3、一号弹簧;4、卡块;5、隔板;6、抗干扰磁环;7、限位块;8、微型风扇;9、二号弹簧;10、导热硅脂片;11、微型蜂鸣器;12、湿度开关;13、安装板;14、防静电涂层;15、支杆。
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