[实用新型]阵列基板及显示面板有效
申请号: | 201921788052.4 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210272307U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 刘翔 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 熊俊杰;刘芳 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本实用新型提供一种阵列基板及显示面板,阵列基板包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的金属氧化物薄膜晶体管和多晶硅薄膜晶体管,所述金属氧化物薄膜晶体管与所述多晶硅薄膜晶体管间隔设置,所述金属氧化物薄膜晶体管位于第一区域,用于驱动像素电极,所述多晶硅薄膜晶体管位于第二区域,用于控制金属氧化物薄膜晶体管。本实用新型实施例提供的阵列基板及显示面板同时采用多晶硅薄膜晶体管和金属氧化物薄膜晶体管,分区域设计,工艺上兼容,有效地解决了多晶硅薄膜晶体管的技术瓶颈,使其能应用于大尺寸显示面板,同时能有效降低显示面板的功耗。
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)等平面显示装置因具有高清画质、省电、机身薄、无辐射等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、笔记本电脑等各种消费性电子产品中,成为显示装置中的主流。液晶显示面板一般由相对设置的阵列基板、彩膜基板以及夹持在阵列基板和彩膜基板之间的液晶分子层组成。通过在阵列基板和彩膜基板之间施加驱动电压,可控制液晶分子旋转,从而使背光模组的光线折射出来产生画面。
目前,平板显示器件向大尺寸、高集成度、高分辨率、高驱动频率方向发展,对迁移率的要求越来越高,因而基于LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅)TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)的面板技术成为主流。
然而,上述现有技术提供的低温多晶硅薄膜晶体管虽然迁移率高,但是其关态电流大,用它驱动像素电极时,存在功耗高的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种阵列基板及显示面板,同时采用多晶硅薄膜晶体管和金属氧化物薄膜晶体管,能有效降低显示面板的功耗。
本实用新型一方面提供一种阵列基板,包括:衬底基板以及分别位于所述衬底基板的第一区域和第二区域上的第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管;
所述第一薄膜晶体管包括第一栅极、缓冲层、第一半导体层、绝缘层、第一金属氧化物保护层和源漏金属隔离层,第一源极和第一漏极设置在所述源漏金属隔离层上,所述绝缘层和所述第一金属氧化物保护层上设置有多个过孔,所述第一源极和所述第一漏极通过所述过孔与所述第一半导体层连通;
所述第二薄膜晶体管包括依次设置的第二半导体层、绝缘层、第二栅极和第一金属氧化物保护层,第二源极和第二漏极设置在所述第一金属氧化物保护层上,所述第二半导体层位于所述第二区域且覆盖在所述缓冲层上,所述第二源极和所述第二漏极分别通过所述过孔与所述第二半导体层连通;
所述第一半导体层为金属氧化物半导体层,所述第二半导体层和所述源漏金属隔离层为多晶硅层。
进一步地,还包括第二金属氧化物保护层和像素电极,所述第二金属氧化物保护层覆盖在所述第一漏极、所述第一源极、所述第二源极和所述第二漏极上,所述第二金属氧化物保护层上具有接触过孔,所述像素电极覆盖在所述第二金属氧化物保护层上并通过所述接触过孔与所述第一漏极连通。
进一步地,所述缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层,所述第二缓冲层覆盖在所述第一缓冲层之上,所述第一缓冲层为氮化硅,所述第二缓冲层为氧化硅。
进一步地,所述第一缓冲层的厚度为所述第二缓冲层的厚度为
进一步地,还包括遮光层,所述遮光层位于所述缓冲层和所述衬底基板的之间,且位于所述第二半导体层的下方。
进一步地,所述第二源极和所述第二漏极在所述衬底基板上的投影,位于所述遮光层在所述衬底基板上的投影范围内。
进一步地,所述遮光层与所述第一栅极在同一次光刻中形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造