[实用新型]一种功率模块采温装置有效
申请号: | 201921788260.4 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210953137U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 陈登峰;陈雷;谢鸣锋;许晨浩;孙臣玉;岳超;刘万春 | 申请(专利权)人: | 上海电驱动股份有限公司;上海汽车电驱动有限公司;上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K1/08 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 宣慧兰 |
地址: | 200240 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 装置 | ||
本实用新型涉及一种功率模块采温装置,包括功率模块组件和采温组件,所述功率模块组件包括散热器和IGBT组件,所述IGBT组件包括IGBT芯片和陶瓷片,所述陶瓷片与散热器连接,所述IGBT芯片与陶瓷片连接,所述采温组件包括支架、PCB板和温度传感器,弹簧夹压紧所述支架于IGBT芯片,所述温度传感器位于支架与IGBT芯片之间并与IGBT芯片接触,所述温度传感器与PCB板连接,所述弹簧夹与散热器固定连接。与现有技术相比,工作稳定,适用于电动汽车等存在晃动的场合。
技术领域
本实用新型涉及电动汽车电子技术领域,尤其是涉及一种功率模块采温装置。
背景技术
随着新能源技术的不断普及,电动汽车也在得到广大用户的关注,电动汽车电机控制器当中选用功率模块的正常工作是衡量电动汽车能否正常工作的关键因素,而对功率模块芯片温度的精确采集也是决定功率模块稳定性的重要指标。传统的独立封装IGBT内部自集成温度传感器,可以采集芯片温度,但是实际上温度传感器布置还是远离芯片发热本体,无法精确采集到IGBT芯片的温度,对IGBT芯片温度控制也只是采用近似等效的方式进行推测,这样就可以产生比较大的误差,使得电动汽车运行过程中出现过温故障。因此,现在迫切需要设计出一款结构简单、体积小、装配灵活、可靠性高并能精确采集芯片正上方温度的采温装置,以满足新能源汽车电机控制器的使用控制要求。
中国实用新型专利CN203718854U说明书公开了一种电磁炉用IGBT测温装置和一种电磁炉,电磁炉用IGBT测温装置包括:温度传感器,温度传感器与IGBT的表面相接触。该实用新型通过弹簧片使温度传感器与IGBT的表面相接触,弹簧片卡接在散热器上,结构不稳定,不适用于存在晃动的场合。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种功率模块采温装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种功率模块采温装置,包括功率模块组件和采温组件,所述功率模块组件包括散热器和IGBT组件,所述IGBT组件包括IGBT芯片和陶瓷片,所述陶瓷片与散热器连接,所述IGBT芯片与陶瓷片连接,所述采温组件包括支架、PCB板和温度传感器,弹簧夹压紧所述支架于IGBT芯片,所述温度传感器位于支架与IGBT芯片之间并与IGBT芯片接触,所述温度传感器与PCB板连接,所述弹簧夹与散热器固定连接。
所述支架的一端与散热器固定连接,弹簧夹固定所述支架的另一端于IGBT芯片。
所述的另一端设有温度传感器凹槽,温度传感器置于温度传感器凹槽并与IGBT芯片接触。
所述的弹簧夹为凹形结构,包括一个传感器叉齿和五个IGBT芯片叉齿,所述传感器叉齿固定所述支架的另一端于一个IGBT芯片,所述五个IGBT芯片叉齿分别固定五个IGBT芯片于陶瓷片。
所述的弹簧夹的腹板设有通孔。
所述温度传感器的信号线置于支架与陶瓷片之间并与PCB板连接。
所述的信号线通过热缩管固定于支架。
所述的PCB板与散热器和支架固定连接。
所述的陶瓷片与散热器焊接,所述IGBT芯片与陶瓷片焊接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)弹簧夹压紧支架于IGBT芯片上,且弹簧夹与散热器固定连接,从而实现温度传感器与IGBT芯片表面的稳定接触,工作稳定,适用于电动汽车等存在晃动的场合。
(2)支架设有温度传感器凹槽,温度传感器凹槽可保护温度传感器不受挤压。
(3)弹簧夹的腹板设有通孔,可实现弹簧夹与散热器螺纹连接。
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