[实用新型]一种芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的上表面一端设置有第一芯片收集箱(2)，所述装置主体(1)的上表面另一端设置有第二芯片收集箱(3)，所述装置主体(1)的上表面安装有传送带(4)，所述装置主体(1)的下表面焊接有支撑脚(6)，所述第二芯片收集箱(3)的前方安装有控制箱(5)，所述装置主体(1)的上表面后端焊接有背板(7)，所述装置主体(1)的下表面前端安装有传送电机(8)，所述传送带(4)的内部前端安装有动力辊(9)，所述动力辊(9)的一端包裹安装有履带(10)，所述背板(7)的前表面上端焊接有顶板(11)，所述顶板(11)的下表面安装有气缸(12)，所述气缸(12)的下表面焊接有探头安装板(13)，所述探头安装板(13)的下表面安装有检测探头(14)，所述装置主体(1)的上表面临近传送带(4)的位置处安装有推料电机(15)，所述推料电机(15)的上表面安装有推杆(16)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述控制箱(5)的前表面上端一侧安装有显示屏(19)，所述控制箱(5)的前表面上端另一侧安装有控制按键(20)，所述控制箱(5)内部下端一侧安装有信息处理模块(18)，所述控制箱(5)内部下端另一侧安装有单片机(17)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述装置主体(1)、第一芯片收集箱(2)、第二芯片收集箱(3)的下表面均焊接有支撑脚(6)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述传送电机(8)与动力辊(9)通过履带(10)转动连接，所述传送带(4)为一种橡胶材质的构件。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述探头安装板(13)通过气缸(12)焊接连接在顶板(11)的下表面，所述检测探头(14)不少于六个，六个所述检测探头(14)均安装在探头安装板(13)的下表面。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述推料电机(15)与推杆(16)分别设置有两组，两组所述推料电机(15)与推杆(16)分别安装在装置主体(1)的上表面传送带(4)的两侧对应位置处。

7.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述检测探头(14)的输出端通过信息处理模块(18)与单片机(17)电极连接，所述单片机(17)的输出端电极连接传送电机(8)、气缸(12)与推料电机(15)的输入端，所述单片机(17)的输出端电极连接显示屏(19)与控制按键(20)的输入端。