[实用新型]一种电热膜

说明书

本申请公开一种电热膜，包括：隔热层、发热层、第一导热层和第二导热层；其中，所述第一导热层和所述第二导热层依次叠加设置在被加热元件上；所述隔热层沿叠加方向远离所述被加热元件；所述发热层设置在所述隔热层和所述第二导热层之间。本申请实施例通过具有高导热率的第二导热层和膏状的第一导热层，使得对被加热元件的导热接触面积增大，从而提高了热量传递的效率；并且通过设置的隔热层可以对发热层进行保温，从而阻止了热量的散失，进而降低了电子设备开启预加热的时间，降低了电子设备功耗。

技术领域

本申请涉及发热材料技术领域，具体涉及一种电热膜。

背景技术

日常使用的电子设备，例如：摄像机、平板电脑、手机等，这些电子设备的工作环境温度受制于所使用的电子设备的温度指标。当用户需要在户外或低温环境下使用这些电子设备时，由于工作性能的要求，户外温度是无法满足电子设备的工作温度的要求的。现有技术应对这种情况常用的方法是，在电子设备中设置有预加热系统，即在设备启动前，预加热系统的预加热可以使电子设备中的相关元器件能够在合适的温度下运行工作。

其中，电热膜加热是预加热系统常用的一种结构，电热膜是一种通电后能发热的半透明聚酯薄膜，由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以电热膜为发热体，将热量以辐射的形式送入空间，其综合效果优于传统的对流供热方式。电热膜系统由电源、温控器、连接件、电热膜及饰面层构成。电源经导线连通电热膜，将电能转化为热能。

但是，现有的电热膜系统的导热效率较低，而且在加热过程中热量流失较为严重，从而导致电子设备开启预加热时间较长，增加了电子设备功耗。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电热膜，以解决现有的电热膜系统的导热效率较低，而且在加热过程中热量流失较为严重，从而导致电子设备开启预加热的时间较长，增加了电子设备功耗的问题。

本申请实施例提供一种电热膜，包括：隔热层、发热层、第一导热层和第二导热层；其中，

所述第一导热层和所述第二导热层依次叠加设置在被加热元件上；

所述隔热层沿叠加方向远离所述被加热元件；

所述发热层设置在所述隔热层和所述第二导热层之间。

可选的，所述第一导热层包括至少以下层级的一种：导热硅脂、导热胶层或者导热粘接膏层。

可选的，所述第二导热层包括至少一层高导热率导热垫。

可选的，所述第二导热层的厚度不大于2mm。

可选的，所述第一导热层和所述第二导热层具有相同的尺寸。

可选的，还包括：固定层，所述固定层设置在所述隔热层远离所述被加热元件的表面。

可选的，所述固定层通过固定结构与所述被加热元件固定连接；所述固定结构至少包括以下结构的一种：铆钉、螺丝或者螺栓。

可选的，所述隔热层至少包括以下层级的一种：至少一层高温泡棉、至少一层铝箔和至少一层玻璃纤维。

可选的，所述隔热层的厚度大于2mm。

可选的，还包括：绝缘层；

所述绝缘层设置在所述隔热层和所述发热层之间；或

所述绝缘层设置在所述发热层和所述第二导热层之间。

与现有技术相比，本申请具有以下优点：