[实用新型]一种无线温度传感器

说明书

本实用新型公开了一种无线温度传感器，包括底座和壳体，底座设有插槽，插槽底部设有通孔，底座和壳体均由塑料制成，壳体包括底盖、下壳和上壳，下壳与底盖组成一个电路元件腔体，电路元件腔体中安装有下电路板、电池和上电路板，下电路板与上电路板连接，电池连接下电路板，下电路板底部中心位置设有采温芯片；底盖底部设有与底座插槽插接的插管部，插管部中安装有金属导热柱，采温芯片叠置于金属导热柱顶部；下壳顶部设有平台，平台上设有螺孔柱，所述上壳通过螺丝与下壳连接固定，并形成天线腔体；所述上电路板连接有天线，天线伸入天线腔体中。本实用新型不仅增强天线性能，而且温度可以及时传输至采温芯片；同时还更有效的保护元器件和电池。

技术领域

本实用新型涉及传感器，尤其涉及一种无线温度传感器。

背景技术

温度传感器的使用主要是为了实时准确的获得测温点的实际温度，预防意外的发生。温度传感器的制造过程中位于重要地位的是使用寿命和数据的传输距离。

目前，市场上的温度传感器大多采用金属材质，在生产实践中一般采用金属外壳加导热柱和天线上盖组成。

但是，由于金属对信号射频的干扰性，会削弱天线的传输距离；天线的发射频率受影响。金属的特性决定了其会对天线发射出的信号产生反射效应，金属面积远大于电波波长是具有反射特性，抛物面天线就是利用金属的反射特性聚焦电磁波而进行接收的，从而影响天线性能。所以天线周边都要避开金属物质。在实际应用的过程中，温度传感器离基站的距离在20-30米之间，若天线性能被影响，其传输距离将要被大大的缩短，从而影响产品的使用。

另外，金属外壳导热性较好，会使得整个设备的元器件包括电池处于高温状态，这将会加速损耗电池及其他芯片寿命，甚至会产生爆炸。金属外壳的温度传感器一般只能满足要求较低的使用场景。而且，金属的导热性较好，当温度上升时，由于受热面积大，温度传送至芯片的时间将被延长，从而导致温度无法及时的发送给管理员，采温速度慢。

温度传感器的使用寿命没有保障，导致的安装成本增加。温度传感器安装在高空设备上时安装成本较高。一般芯片和电池的储藏和使用温度为30℃，传统温度传感器使用金属外壳，当温度上升至85℃-100℃时，这个设备均被置于高温的包围中，芯片与电池长时间处于高温中会加快其老化，使得设备寿命远远低于预估年限而不得不更换，将会大大的增加安装成本。

以上所述的问题严重制约了温度传感器传输的距离以及设备寿命，极有可能给使用者造成巨大损失。

按照现在市场上的温度传感器来说，其所使用的外壳为金属材质。在性能上存在采温慢，影响天线使用的劣势，而且在价格上远高于塑料材料。随着应用要求的不断提高，精准测量，使用寿命长、远距离传输势在必行。因此，研发一种无线温度传感器，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提供了一种无线温度传感器。

本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种无线温度传感器，包括底座和壳体，所述底座设有插槽，插槽底部设有通孔，所述底座和壳体均由塑料制成，壳体包括底盖、下壳和上壳，所述下壳与底盖组成一个电路元件腔体，电路元件腔体中安装有下电路板、电池和上电路板，下电路板与上电路板连接，电池连接下电路板，下电路板底部中心位置设有采温芯片；所述底盖底部设有与底座插槽插接的插管部，插管部中安装有金属导热柱，采温芯片叠置于金属导热柱顶部，金属导热柱下端凸出插管部，并插入底座插槽底部的通孔中，且金属导热柱下端面与底座下端面平齐；所述下壳顶部设有平台，平台上设有螺孔柱，所述上壳通过螺丝与下壳连接固定，并形成天线腔体；所述上电路板连接有天线，天线伸入天线腔体中。

进一步地，所述天线顶端距上电路板上端面的距离为9.5mm。

进一步地，所述采温芯片位于插管部之中，采温芯片与插管部内壁之间填充有导热胶。

进一步地，所述上壳顶部设有装饰片。