[实用新型]一种高强度型手机结构有效

专利信息
申请号: 201921789173.0 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210381000U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 连泽伟 申请(专利权)人: 江苏天隆富信息技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 代理人: 李志男
地址: 224000 江苏省盐城市盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 手机 结构
【权利要求书】:

1.一种高强度型手机结构,包括外壳体(1)、内壳体(2)和加强筋(3),其特征在于:所述外壳体(1)内侧设置有内壳体(2),所述内壳体(2)和外壳体(1)拐角处之间设置有pva胶板(4),所述外壳体(1)拐角处外侧均通过紧固螺丝(6)安装固定有氧化锆陶瓷片(5),所述内壳体(2)内壁两端之间通过连接块安装有安装板(7),所述安装板(7)顶端一侧通过螺丝安装有主板本体(8),所述安装板(7)底端一侧开设有安装槽(14),所述安装槽(14)内放置有蓄电池(9),所述安装槽(14)一端通过固定槽安装有防水壳(10),所述防水壳(10)一端通过防水胶(13)连接主板本体(8)底部。

2.根据权利要求1所述的一种高强度型手机结构,其特征在于:所述安装槽(14)内表面设置有防水树脂涂层(15)。

3.根据权利要求1所述的一种高强度型手机结构,其特征在于:所述防水壳(10)为分壳体组成,所述分壳体连接处均设置有连接棱(11),所述连接棱(11)之间通过紧固螺钉(12)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高强度型手机结构,其特征在于:所述蓄电池(9)顶部设置有电极片(16),所述主板本体(8)的接电端为设置于主板本体(8)底部一端的连接片(17),所述电极片(16)和连接片(17)均位于防水壳(10)内。

5.根据权利要求1所述的一种高强度型手机结构,其特征在于:所述外壳体(1)内设置有中空腔,所述中空腔内设置有加强筋(3),所述加强筋(3)的数量具体设置为多组。

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