[实用新型]一种用于BSA系统的冷却装置以及BSA系统有效
申请号: | 201921789845.8 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN211741837U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 刘栋;张雷;李伟成 | 申请(专利权)人: | 苏州源卓光电科技有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈松 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 bsa 系统 冷却 装置 以及 | ||
本实用新型提供了一种用于BSA系统的冷却装置,其能够同时对激光器和电路板进行冷却,冷却效果好,包括冷却壳体,所述冷却壳体由金属制成,所述冷却壳体内设置水冷通道,所述水冷通道连接有至少两个水冷接头,其中一个所述水冷接头用于进水,另一个所述水冷接头用于出水,电路板紧靠设置在所述冷却壳体的一侧表面上,所述冷却壳体的一侧表面上安装有激光器,此外本实用新型还提供了一种BSA系统。
技术领域
本实用新型涉及直写式曝光机技术领域,具体为一种用于BSA(Back SideAlignment,背面对准)系统的冷却装置以及BSA系统。
背景技术
直写式曝光是用于在衬底表面上印刷具有特征的构图,相比于传统的掩膜版和菲林底片等曝光的影像直接转移技术,直写式曝光技术产能高,对位精度高。在半导体及PCB生产领域有着非常重要的作用。
在对PCB内层板进行曝光时,为了将AB面图形位置对应正确,需要在PCB内层板背面烧制激光靶点用于图形对位,需要使用激光器以及驱动激光器的电路板,激光器可以发出405nm波长的紫外激光,用于设备烧制激光靶点以便对位试用,然而激光器发热较大,发光功率也会随着温度波动而波动,同时电路板发热比较大,所以需要冷却装置来散热并维持温度与功率稳定。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种用于BSA系统的冷却装置,其能够同时对激光器和电路板进行冷却,冷却效果好,此外本实用新型还提供了一种BSA系统。
其技术方案是这样的:一种用于BSA系统的冷却装置,其特征在于:包括冷却壳体,所述冷却壳体由金属制成,所述冷却壳体内设置水冷通道,所述水冷通道连接有至少两个水冷接头,其中一个所述水冷接头用于进水,另一个所述水冷接头用于出水,电路板紧靠设置在所述冷却壳体的一侧表面上,所述冷却壳体的一侧表面上安装有激光器。
进一步的,所述水冷通道包括两条平行与所述冷却壳体的长度方向设置横向通道,所述横向通道远离所述水冷接头的一端通过竖向通道联通,所述竖向通道一端向外延伸在所述冷却壳体上构成出口,所述出口处设置有堵头。
进一步的,所述电路板的背面设置成平整的散热面,电路板的散热面能够紧贴所述冷却壳体的表面设置。
进一步的,所述电路板上对应所述激光器设置有激光器接口,所述激光器通过线缆连接所述激光器接口。
进一步的,所述冷却壳体的一端连接有安装支架,所述冷却壳体的另一端连接有固定支座,所述固定支座包括镂空底板,所述镂空底板靠近所述冷却壳体的一侧设置有斜楔块,所述镂空底板远离所述冷却壳体的一侧设置有安装支架,安装支架上设置有安装孔。
进一步的,所述电路板位于所述固定支座上方的部分向外延伸出所述固定支座且设置有若干接口。
进一步的,所述冷却壳体由铝或铜制成。
进一步的,所述冷却装置还包括保护外罩,所述保护外罩包括与所述安装支架相连接的侧板,所述侧板的后侧连接有后板,所述保护外罩还包括位于所述激光器的下方的底板。
进一步的,保护外罩由金属制成。
一种BSA系统,包括电路板、与电路板连接的激光器,其特征在于:所述电路板和所述激光器安装于上述的用于BSA系统的冷却装置。
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