[实用新型]一种电子元件加工用可升降的点胶设备有效

专利信息
申请号: 201921790552.1 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN211756471U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 段云杰 申请(专利权)人: 上海倍服电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 代理人: 杨小双
地址: 201500 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 工用 升降 设备
【权利要求书】:

1.一种电子元件加工用可升降的点胶设备,包括水平设置的支撑安装板(4),支撑安装板(4)的正上方水平设置有安装顶板(19),支撑安装板(4)的两端均竖直设置有导料安装架(20),导料安装架(20)之间水平设置有导料传送带(5),安装顶板(19)的右上端设置有储液箱(7),其特征在于,所述导料传送带(5)的上端等间距设置有若干个定位导料槽(6),导料传送带(5)的上方中间位置水平设置有升降安装板(11),升降安装板(11)的上端对称设置有电控升降柱(12),电控升降柱(12)的上端与安装顶板(19)连接,升降安装板(11)的下侧等间距设置有若干组点胶模块(10),导料传送带(5)的下侧中间位置水平设置有周期升降板(18),周期升降板(18)的下侧中间位置竖直设置有复位弹簧柱(1),复位弹簧柱(1)两侧的支撑安装板(4)上对称设置有导向升降筒(2),周期升降板(18)两端正对的支撑安装板(4)上均竖直设置有支撑安装架(16),支撑安装架(16)的上端均设置有电驱动转筒(15),电驱动转筒(15)的一侧均通过安装架设置有顶出滚筒(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用可升降的点胶设备,其特征在于,所述点胶模块(10)之间的间距与定位导料槽(6)之间的间距相同。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用可升降的点胶设备,其特征在于,所述升降安装板(11)的右侧通过伸缩导管(9)与储液箱(7)连通。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件加工用可升降的点胶设备,其特征在于,所述伸缩导管(9)伸入储液箱(7),且伸缩导管(9)的上端设置有增压泵(8)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用可升降的点胶设备,其特征在于,所述周期升降板(18)的两端对称设置有有导向滚筒(13)。

6.根据权利要求1或5所述的一种电子元件加工用可升降的点胶设备,其特征在于,所述周期升降板(18)的下侧均配合导向升降筒(2)设置有导向升降柱(3)。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用可升降的点胶设备,其特征在于,所述顶出滚筒(17)正对的电驱动转筒(15)外侧均等角度设置有若干支撑滚筒(14)。

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