[实用新型]一种柔性覆铜板

说明书

本实用新型涉及柔性覆铜板，其包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，薄膜层的厚度为25um或50um或75um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um，白油胶层与AD胶层的厚度均为18um或20um或25um，柔性覆铜板的厚度不小于85um。通过对柔性覆铜板设置包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，简化柔性覆铜板的结构，降低柔性覆铜板的重量，减小柔性覆铜板的厚度，减少柔性覆铜板的体积。

技术领域

本实用新型属于覆铜板技术领域，具体是一种柔性覆铜板。

背景技术

柔性覆铜板，主要用于加工挠性印制电路(FPC)，广泛用于各种电子产品。然而，现有的柔性覆铜板结构较为复杂，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种简化结构的柔性覆铜板。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的柔性覆铜板包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，薄膜层的厚度为25um或50um或75um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um，白油胶层与AD胶层的厚度均为18um或20um或25um，柔性覆铜板的厚度不小于85um。

由上述方案可见，通过对柔性覆铜板设置包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，简化柔性覆铜板的结构，降低柔性覆铜板的重量，减小柔性覆铜板的厚度，减少柔性覆铜板的体积。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一种柔性覆铜板实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，本实施例提供的柔性覆铜板100包括依次固定连接的白油胶层1、薄膜层2、AD胶层3与铜层4，薄膜层2的厚度为25um或50um或75um，铜层4的厚度为12um或15um或18um或25um或30um，白油胶层1与AD胶层3的厚度均为18um或20um或25um，柔性覆铜板的厚度不小于85um。AD胶层3为环氧树脂或丙烯酸树脂。

通过对柔性覆铜板设置包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层，简化柔性覆铜板的结构，降低柔性覆铜板的重量，减小柔性覆铜板的厚度，减少柔性覆铜板的体积。

最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。