[实用新型]板对板连接器组件及终端设备有效

专利信息
申请号: 201921792658.5 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN210668861U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 周凯 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R12/71;H01R13/648
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件 终端设备
【说明书】:

实用新型提供一种板对板连接器组件及终端设备,板对板连接器组件包括电路板、板对板连接器组合、屏蔽元件及预压元件。板对板连接器组合安装于所述电路板且与所述电路板电性连接。屏蔽元件安装于所述电路板,所述屏蔽元件至少部分包围所述板对板连接器组合。预压元件可拆卸地安装于所述电路板或屏蔽元件,所述板对板连接器组合设置于所述电路板、屏蔽元件及预压元件围成的空间内,所述预压元件抵接于所述板对板连接器组合。本实用新型中,通过预压元件对板对板连接器组合进行预压,防止连接器脱落而影响电路板与功能器件的电性连接。

技术领域

本实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种板对板连接器组件及终端设备。

背景技术

板对板(Board-To-Board,BTB)连接器在手机等电子设备中有着广泛的运用,其主要用于摄像头模组、显示屏、电池等器件的信号传输或电流传输,具有易拆卸、连接稳定等优点。在手机的结构设计中,为了使电性连接更可靠,需要在结构上对板对板连接器组合施加预压力,例如将板对板连接器组合设置在电路板的同一侧,通过手机的后壳及支架进行对板对板连接器组合进行施加预压力,这种预压方式的缺点在于:板对板连接器组合只能设置于电路板的同一侧;同时,由于后壳及支架的尺寸公差及组装误差等因素的影响,不能有效地对板对板连接器组合施加预压力,影响器件与电路板的电性连接。

实用新型内容

本实用新型提供一种板对板连接器组件及终端设备,其改善电性连接的稳定性。

本实用新型提供一种板对板连接器组件,其包括电路板、板对板连接器组合、屏蔽元件及预压元件,板对板连接器组合安装于所述电路板且与所述电路板电性连接;屏蔽元件安装于所述电路板,所述屏蔽元件至少部分包围所述板对板连接器组合;预压元件可拆卸地安装于所述电路板或屏蔽元件,所述板对板连接器组合设置于所述电路板、屏蔽元件及预压元件围成的空间内,所述预压元件抵接于所述板对板连接器组合。

进一步的,所述预压元件由金属制成,所述预压元件对所述板对板连接器组合进行信号屏蔽。

进一步的,所述预压元件可拆卸地安装于所述屏蔽元件,所述屏蔽元件包括第一配合部,所述预压元件包括第二配合部,所述第一配合部与第二配合部卡扣配合。

进一步的,所述屏蔽元件包括第一侧壁,所述预压元件包括围绕第一侧壁的第二侧壁,所述第一侧壁和第二侧壁中的一个设有通孔或凹陷,另一个设有与所述通孔或凹陷配合的凸起部。

进一步的,所述屏蔽元件包括连接所述第一侧壁的第一顶壁,所述预压元件包括连接所述第二侧壁的第二顶壁,所述第一顶壁及第一侧壁围绕所述板对板连接器组合,所述第二顶壁抵接所述板对板连接器组合。

进一步的,包括连接件,所述连接件连接所述屏蔽元件与预压元件。

进一步的,所述电路板具有上表面,所述屏蔽元件焊接于所述电路板的上表面,所述板对板连接器组合设置于所述电路板的上表面。

进一步的,包括至少两个板对板连接器组合,所述预压元件抵接至少两个板对板连接器组合。

本实用新型还提供一种终端设备,其包括如前所述的板对板连接器组件。

进一步的,其包括功能器件及柔性电路板,所述功能器件通过所述柔性电路板及板对板连接器组合与所述电路板电性连接。

本实用新型中,通过预压元件对板对板连接器组合进行预压,防止连接器脱落而影响电路板与功能器件的电性连接。

附图说明

图1为本实用新型板对板连接器组件的一个实施方式的结构示意图;

图2为图1所示的板对板连接器组件的分解示意图;

图3为图1所示的板对板连接器组件的结构示意图,其中屏蔽元件及预压元件未图示;

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