[实用新型]一种用于FPC的补强板

说明书

本实用新型涉及用于FPC的补强板，其包括多个PI膜层与多个AD胶层，AD胶层胶接于PI膜层的一个端面，PI膜层的厚度为25um，AD胶层的厚度为25um；AD胶层与PI膜层相间布置。通过对补强板设置包括多个PI膜层与多个AD胶层，PI膜层的厚度为25um，AD胶层的厚度为25um；AD胶层与PI膜层相间布置，简化补强板的结构。

技术领域

本实用新型属于柔性覆铜板技术领域，具体是一种用于FPC的补强板。

背景技术

目前，在制备柔性电路板(FPC)的时候，需经常使用补强板。补强板，又称加强板、增强板、支撑板、保强板、加强筋，其英文名为Stiffeners。补强板在FPC中被广泛使用，FPC的特点是轻薄短小，但因此也会在使用过程中容易产生打、折、伤痕等异常损耗，因而，，补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。然而，现有的补强板结构较为复杂，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种简化结构的用于FPC的补强板。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的用于FPC的补强板包括多个PI膜层与多个AD胶层，AD胶层胶接于PI膜层的一个端面，PI膜层的厚度为25um，AD胶层的厚度为25um；AD胶层与PI膜层相间布置。

由上述方案可见，通过对补强板设置包括多个PI膜层与多个AD胶层，PI膜层的厚度为25um，AD胶层的厚度为25um；AD胶层与PI膜层相间布置，简化补强板的结构。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一种PET基材实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，本实施例提供的用于FPC的补强板100包括多个PI膜层1与多个AD胶层2，AD胶层胶接于PI膜层的一个端面，PI膜层的厚度为25um，AD胶层的厚度为25um；AD胶层与PI膜层相间布置。

AD胶层为环氧树脂，或者，AD胶层为丙烯酸树脂。

通过对补强板设置包括多个PI膜层与多个AD胶层，PI膜层的厚度为25um，AD胶层的厚度为25um；AD胶层与PI膜层相间布置，简化补强板的结构。

最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。