[实用新型]一种新型石英晶体振荡器测试装置

说明书

本实用新型涉及一种新型石英晶体振荡器测试装置，包括测试箱体、与测试箱体固定连接的上盖、及用于固定待测石英晶体振荡器的夹具机构；所述测试箱体侧壁内部设有保温层，气体流通管道从测试箱体底部贯通至测试箱体内部；所述气体流通管道底部与保温层紧密配合，气体流通管道的中上部与保温层间预留有间隙；测试箱体侧面及保温层上设有通孔，所述通孔与间隙贯通。本实用新型的有益效果是解决石英晶体谐振器在环境温度快速变化过程中的测试问题，提供适合于测试石英晶体谐振器等微型电子元器件的测试装置，使被测石英晶体谐振器受到的温度场变化方向可控。

技术领域

本实用新型属于电子器件测试装置技术领域，尤其涉及一种新型石英晶体振荡器测试装置。

背景技术

目前大部分电子产品或电子元器件生产商使用的测试/检测装置是在一个方向对测试/检测产品加热或冷却，但有些电子设备或电子元器件正常工作过程中，其受热状态是底部或周围发热器件热辐射使电子器件内部温度升高。

国内相关电子产品生产商所使用的测试/检测设备以进口设备为主，而且这些设备基本上是以静态测试为主，而电子产品工作过程中的温度场变化是动态过程，需要对电子产品温度变化进行动态测试。动态测试相关装备有台湾旺矽公司生产的TA-5000系列温度测试系统，该系统能够对电子设备进行动态测试，测试腔体没有任何固定装置，被测设备或元件是摆放到测试腔体内，测试腔体内部无任何固定装置，石英晶体振荡器尺寸较小，测试过程中在气流作用下会发生位置移动或滚动，因此，该设备仅适用于体积和质量较大的元件或设备，对于一些重量和体积小的电子元器件或电子部件无法满足测试要求。一些专利和相关的技术资料表明类测试装置均是以温度变化试验箱的方式实现；测试/检测装置使被测元器件受热方向单一，不适合目前电子产品使用环境要求。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型石英晶体振荡器测试装置，目的是解决石英晶体谐振器在环境温度快速变化过程中的测试问题，提供适合于测试石英晶体谐振器等微型电子元器件的测试装置，使被测石英晶体谐振器受到的温度场变化方向可控。

本实用新型的技术方案为：

一种新型石英晶体振荡器测试装置，包括测试箱体、与测试箱体固定连接的上盖、及用于固定待测石英晶体振荡器的夹具机构；所述测试箱体侧壁内部设有保温层，气体流通管道从测试箱体底部贯通至测试箱体内部；所述气体流通管道底部与保温层紧密配合，气体流通管道的中上部与保温层间预留有间隙；测试箱体侧面及保温层上设有通孔，所述通孔与间隙贯通。

和现有技术相比，本方案通过设计了一个非密闭空间的测试腔体，既能够实现测试环境即气温的快速模拟，且当电子产品工作温度快速变化过程中，能够实现多个方向的辐射或传热。

基于上述方案，本实用新型还做出了如下改进：

进一步地，所述石英晶体振荡器的夹具机构通过螺栓固定在上盖上；所述夹具机构包括测试槽盖板，设置测试槽盖板上的绝缘隔热层，设置绝缘隔热层上的PCB板，PCB板上设有安装夹、及为PCB板供电及信号输出的电源和信号线。本技术改进中，将夹具固定在PCB板上，方便石英晶体振荡器快速安装与取出，且不损坏石英晶体振荡器。

进一步地，所述测试箱体为方体结构，测试箱体的四个侧壁上均设有数个通孔，通孔贯穿保温层与测试箱体内的间隙相通。

本技术方案的有益效果是能够实现测试环境即气温的快速模拟，且当电子产品工作温度快速变化过程中，能够实现多个方向的辐射或传热，使被测石英晶体谐振器受到的温度场变化方向可控。

附图说明

图1是本实用新型剖视结构示意图；

图2是本实用新型夹具机构结构示意图；

图3是本实用新型侧视结构示意图。