[实用新型]一种半导体雷浪涌抑制器有效

专利信息
申请号: 201921796135.8 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210516486U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 江俊 申请(专利权)人: 江苏顺烨电子有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G2/10;H02H9/02;H02H9/04
代理公司: 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 代理人: 刘纪红
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 浪涌 抑制器
【权利要求书】:

1.一种半导体雷浪涌抑制器,包括壳体(1)和电容(4),所述电容(4)位于壳体(1)的底部,所述壳体(1)的内部分别设置有雷浪涌抑制结构(2)和接线端子(3),所述雷浪涌抑制结构(2)分别与电容(4)和接线端子(3)电性连接,其特征在于:所述电容(4)的外表面设置有吸热部,所述吸热部的外表面设置有防爆部;

所述吸热部的内部还设置有导热部,所述导热部将所述吸热部和所述电容(4)外表面的热量传导至所述防爆部处,所述防爆部的上表面与壳体(1)的下表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体雷浪涌抑制器,其特征在于:所述吸热部包括防胀筒(5),所述防胀筒(5)的内壁与电容(4)的外表面固定套接,所述防胀筒(5)的内壁内部开设有吸热腔(51),所述吸热腔(51)的内部设置有变压器油。

3.根据权利要求2所述的半导体雷浪涌抑制器,其特征在于:所述吸热腔(51)靠近电容(4)的内侧壁通过开设的安装口与导热部固定安装,所述导热部的表面呈T形状,所述导热部横向贯穿至所述防胀筒(5)的外表面。

4.根据权利要求3所述的半导体雷浪涌抑制器,其特征在于:所述导热部包括吸热层(6),所述吸热层(6)的内部设置有导热相变材料。

5.根据权利要求4所述的半导体雷浪涌抑制器,其特征在于:所述吸热层(6)的外侧表面固定安装有导热筒(7),所述导热筒(7)由导热绝缘片制成,所述导热筒(7)的内部固定插接有导热层(71),所述导热层(71)的内部设置有导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的半导体雷浪涌抑制器,其特征在于:所述防胀筒(5)的外表面固定套接有防胀层(8),所述防胀层(8)由网状结构的抗拉纤维构成。

7.根据权利要求6所述的半导体雷浪涌抑制器,其特征在于:所述抗拉纤维的网格状内固定填充有绝缘散热层(81),所述绝缘散热层(81)的内部设置有散热涂料。

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