[实用新型]一种水暖式一体化的陶瓷板结构

说明书

一种水暖式一体化的陶瓷板结构，包括：扁管壳、背衬板层、胶粘剂层和陶瓷砖层；扁管壳的上表面安装有背衬板层；胶粘剂层的上表面贴合有背衬板层；扁管壳的底部贴合于胶粘剂层的上表面；扁管壳内设有流通扁槽。本陶瓷板结构，其从下至上依次为扁管壳、背衬板层、胶粘剂层和陶瓷砖层，层与层之间的结构配合后，使陶瓷板结构具有足够的强度、可更换的装饰效果、稳定的保温效果以及抗撞击能力，同时其亦具备了灵活调节室温的效果。本陶瓷板结构适用于有采暖需求的地面装修。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷板技术领域，尤其涉及一种水暖式一体化的陶瓷板结构。

背景技术

现有的陶瓷复合板，其每一层都是实板，用于配合各种功能层，以达到提高陶瓷板的综合性能；对于市面上普通的陶瓷复合板，其功能单调，没有保温和加热的效果，在寒冷天气时，会由于外界温度的影响，地面陶瓷板的温度低，容易对用户的脚部有冻伤的可能；而对于市面上的发热瓷砖，其效果单一，仅能发热，不能制冷，不具有使用的灵活性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种水暖式一体化的陶瓷板结构，其扁管壳内设有流通扁槽，可通入指定温度的流体。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种水暖式一体化的陶瓷板结构，包括：扁管壳、背衬板层、胶粘剂层和陶瓷砖层；

所述扁管壳的上表面安装有所述背衬板层；所述胶粘剂层的上表面贴合有所述背衬板层；所述扁管壳的底部贴合于所述胶粘剂层的上表面；

所述扁管壳内设有流通扁槽。

更进一步说明，所述背衬板层为铝合金板层。

更进一步说明，还包括：外接管；

所述外接管设置于所述流通扁槽内。

更进一步说明，还包括：外接管；

所述外接管的一端连通于所述流通扁槽的槽口位置。

更进一步说明，所述陶瓷砖层的厚度为1-6mm。

更进一步说明，所述背衬板层的厚度为2-3mm。

更进一步说明，所述外接管流通有加热液体。

更进一步说明，所述背衬板层的底部设置有板卡扣；所述扁管壳的上端设有扁管卡槽；所述板卡扣卡接于所述扁管卡槽，使所述背衬板层的底部固定于所述扁管壳的上表面。

更进一步说明，所述背衬板层的底部设有置连接卡槽，所述连接卡槽的槽口处设有所述板卡扣；

所述扁管壳的上端设有向上突出的连接卡头，所述连接卡头的两侧设有所述扁管卡槽；

所述连接卡头卡接于所述连接卡槽时，两侧的所述板卡扣卡接于所述扁管卡槽。

更进一步说明，所述板卡扣为L型状的卡扣；所述扁管卡槽为U型状的卡槽。

本实用新型的有益效果：

本陶瓷板结构，其从下至上依次为扁管壳、背衬板层、胶粘剂层和陶瓷砖层，层与层之间的结构配合后，使陶瓷板结构具有足够的强度、可更换的装饰效果、稳定的保温效果以及抗撞击能力，同时亦具备了灵活调节室温的效果。本陶瓷板结构适用于有采暖需求的地面装修。

附图说明

图1是陶瓷板结构带有板卡扣和扁管卡槽的实施例；

图2是陶瓷板结构带有流通扁槽的实施例；

图3是扁管壳和背衬板层的组装结构示意图；

图4是扁管壳和背衬板层的拆卸结构示意图；

其中：