[实用新型]一种基于光敏电阻的MEMS麦克风保护电路有效

专利信息
申请号: 201921797566.6 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210781341U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 杨国庆 申请(专利权)人: 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 李蓉蓉
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 光敏 电阻 mems 麦克风 保护 电路
【说明书】:

本实用新型涉及麦克风领域,尤其涉及一种基于光敏电阻的MEMS麦克风保护电路,包含封装基板,所述封装基板上分别固定有第一电阻,第二电阻、第三电阻和敏感电阻,所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片,所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连,所述封装基板上方还固定有外壳,所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端,所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连,所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连,所述第一电阻一端与第二电阻一端和电源正极相连,所述第一电阻另一端与敏感电阻一端及继电器一端相连。通过本装置可以有效保证MEMS麦克风在环境变化时电路断开,保护MEMS麦克风。

【技术领域】

发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种基于光敏电阻的MEMS麦克风保护电路。

【背景技术】

MEMS是微机电系统,英文全称是Micro-Electro mechanical System,是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。简单来说,MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后,通过三维堆叠技术,例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式,最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势,MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度;

MEMS麦克风的Sensor芯片属于敏感元器件,易受外力影响,因其两极板间距极小,一般在2μm左右,外界环境会影响Sensor的工作状态,同时也有极板短路的风险,这对麦克风将会造成极大的损坏。例如无法做到根据光照强度调节麦克风的工作状态及断开电路保护电路。

本发明是针对现有技术的不足而研究提出的。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种基于光敏电阻的MEMS麦克风保护电路,可以在外界环境变化对麦克风工作状态产生影响乃至失效时切断电源,起到了保护Sensor的作用,同时有利于延长麦克风的寿命。

本发明可以通过以下技术方案来实现:

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