[实用新型]一种微动台及具有该微动台的运动装置有效
申请号: | 201921797895.0 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN210678600U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 吴火亮;孟辉;瞿晓晨;王越;黄传 | 申请(专利权)人: | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
主分类号: | B25H1/00 | 分类号: | B25H1/00;B25H1/14 |
代理公司: | 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 | 代理人: | 蔡继清;陈婷婷 |
地址: | 200135 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微动 具有 运动 装置 | ||
本实用新型涉及一种微动台及具有该微动台的运动装置。微动台包括托盘,其上表面设有让位槽,在转移托盘上物品时至少部分地容纳机械手;旋转台,其位于所述托盘下方,且上表面设有环形上部凹腔,下表面设有下部凹腔,其中上部凹腔与下部凹腔在垂直于旋转台的上表面的投影方向上的投影相互错开;旋转电机,容纳在环形上部凹腔内,并包括旋转电机动子和旋转电机定子,旋转电机定子相对于旋转台固定,旋转电机动子相对于托盘固定;垂直移动装置,位于下部凹腔内并构造成能够驱动旋转台垂直移动;浮动重力补偿装置,位于下部凹腔内并构造成能够对旋转台进行重力补偿。本实用新型实现了扁平化设计,提高了垂向运动的导向刚度和精度,且便于机械手操作。
技术领域
本实用新型涉及集成电路装备制造领域,更具体的涉及一种微动台及具有该微动台的运动装置。
背景技术
在半导体硅片膜厚的检测领域,要求工件台可以和硅片传输系统完成硅片的交接,同时需要承载着12英寸或者8英寸硅片完成360°旋转和垂向运动,完成硅片膜厚的检测。所以对于应用在膜厚检测的工件台装置中,旋转/垂直移动台是其核心部件。随着对产率要求的不断提高,膜厚检测精度的不断提升,工件台的运行速度、加速度和性能也随之提高。这就要求工件台具有更加的轻量化,更加的扁平化,更高的运动精度的设计。在美国专利US2004246012A1中,提出一种该领域的工件台方案。该实用新型的垂向移动台(支承平台112)固定在垂向装置上,卡盘单元固定在垂向移动台上。且垂向装置是通过直线电机驱动楔形块,同时依靠两个0.5mm厚的簧片提供往复力从而实现垂向运动。该实用新型结构较为简单,但高度尺寸较大,很难实现扁平化设计。
在美国专利US6779278B1中,提出另外一种该领域的工件台方案。该实用新型的垂向移动台(Z平台)固定在垂向装置上,卡盘固定在垂向移动台上。且垂向装置是通过音圈电机实现直驱,并通过弹簧实现音圈电机的重力补偿,降低音圈电机负载。该实用新型结构较为简单,垂向尺寸较小,基本实现了扁平化设计。但由于音圈电机采用了弹簧进行重力补偿,垂向精度很难实现高精度。
因此,在集成电路的装备制造领域,需要一种能够实现扁平化设计,同时解决垂向的运动精度偏低的微动台,且该微动台能够便于机械手进行硅片的交接。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种微动台及具有该微动台的运动装置,以解决微动台高度尺寸偏大的问题,实现微动台结构的扁平设计,同时解决微动台的垂向运动导向刚度偏低的问题,以及微动台的垂向运动精度偏低的问题。此外,该微动台海便于机械手进行硅片的交接。
为实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供一种微动台,包括:
托盘,所述托盘的上表面设有让位槽,所述让位槽在转移所述托盘上物品时至少部分地容纳机械手;
旋转台,所述旋转台位于所述托盘下方,所述旋转台的上表面设有环形上部凹腔,所述旋转台的下表面设有下部凹腔,其中所述环形上部凹腔与所述下部凹腔在垂直于所述旋转台的上表面的投影方向上的投影相互错开;
旋转电机,所述旋转电机容纳在所述环形上部凹腔内,所述旋转电机包括旋转电机动子和旋转电机定子,所述旋转电机定子相对于所述旋转台固定,所述旋转电机动子相对于所述托盘固定;
垂直移动装置,所述垂直移动装置位于所述下部凹腔内并构造成能够驱动所述旋转台垂直移动;
浮动重力补偿装置,所述浮动重力补偿装置位于所述下部凹腔内并构造成能够对所述旋转台进行重力补偿。
优选地,所述让位槽为长条形。
在一实施例中,所述垂直移动装置和所述浮动重力补偿装置彼此集成并位于所述下部凹腔内。
在一实施例中,所述下部凹腔包括多个下部凹腔,所述垂直移动装置和所述浮动重力补偿装置分别位于不同的下部凹腔内。
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